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辰科物联
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
|
1894K-40LFT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
5000
|
Renesas Electronics America Inc | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 40-VFQFPN（6x6） |
描述:IC CONTROLLER ETHERNET 40VFQFPN
*协议:以太网
*功能:物理层控制器
*接口:并联
*标准:10/100 Base-T/TX PHY
电压 - 电源:3.14V ~ 3.47V
电流 - 电源:-
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-VFQFPN（6x6）
标签:
包装:卷带（TR）
数量:5000
每包的数量:1
|
|
PCF8584T/2,518
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
|
NXP USA Inc. | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | 20-SO |
描述:IC CTRL PARALLEL/I2C BUS 20-SOIC
*协议:I²C
*功能:控制器
*接口:并联
*标准:-
电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V
电流 - 电源:1.5mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装:20-SO
标签:
包装:卷带（TR）
数量:2000
每包的数量:1
|
|
1893CKLFT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
3000
|
Renesas Electronics America Inc | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-VFQFPN（8x8） |
描述:IC CONTROLLER ETHERNET 56VFQFPN
*协议:以太网
*功能:物理层控制器
*接口:并联
*标准:10/100 Base-T/TX PHY
电压 - 电源:3.14V ~ 3.47V
电流 - 电源:-
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:56-VFQFPN（8x8）
标签:
包装:卷带（TR）
数量:3000
每包的数量:1
|
|
|
1894KI-40LFT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
5000
|
Renesas Electronics America Inc | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 40-VFQFPN（6x6） |
描述:IC CONTROLLER ETHERNET 40VFQFPN
*协议:以太网
*功能:物理层控制器
*接口:并联
*标准:10/100 Base-T/TX PHY
电压 - 电源:3.14V ~ 3.47V
电流 - 电源:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:40-VFQFPN（6x6）
标签:
包装:卷带（TR）
数量:5000
每包的数量:1
|
|
SC16IS762IBS,157
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
2450
|
NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-HVQFN（5x5） |
描述:IC DUAL UART 64BYTE 32HVQFN
*协议:RS232，RS485
*功能:控制器
*接口:I²C，SPI，UART
*标准:-
电压 - 电源:2.5V，3.3V
电流 - 电源:2mA
工作温度:-40°C ~ 95°C
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）
标签:
包装:托盘
数量:2450
每包的数量:1
|
|
SC16IS762IPW,128
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2500
|
NXP USA Inc. | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） | 28-TSSOP |
描述:IC DUAL UART 64BYTE 28TSSOP
*协议:RS232，RS485
*功能:控制器
*接口:I²C，SPI，UART
*标准:-
电压 - 电源:2.5V，3.3V
电流 - 电源:2mA
工作温度:-40°C ~ 95°C
封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装:28-TSSOP
标签:
包装:卷带（TR）
数量:2500
每包的数量:1
|
|
PI7C9X760BZDE
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
Diodes Incorporated | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 24-TQFN（4x4） |
描述:IC BRIDGE CTRLR I2C/SPI 24-TQFN
*协议:I²C
*功能:桥，I²C/SPI 至 UART
*接口:UART
*标准:-
电压 - 电源:1.8V，2.5V，3.3V
电流 - 电源:6mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-TQFN（4x4）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
CY7C63801-SXC
Datasheet 规格书
ROHS
管件
1440
|
Cypress Semiconductor Corp | 16-SOIC（3.90MM 宽） | 16-SOIC |
描述:IC USB PERIPHERAL CTRLR 16SOIC
*协议:USB
*功能:控制器
*接口:GPIO，SPI
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:4V ~ 5.5V
电流 - 电源:40mA
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:16-SOIC（3.90MM 宽）
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:管件
数量:1440
每包的数量:1
|
|
|
SC16IS762IBS,128
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1500
|
NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 32-HVQFN（5x5） |
描述:IC DUAL UART 64BYTE 32HVQFN
*协议:RS232，RS485
*功能:控制器
*接口:I²C，SPI，UART
*标准:-
电压 - 电源:2.5V，3.3V
电流 - 电源:2mA
工作温度:-40°C ~ 95°C
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-HVQFN（5x5）
标签:
包装:卷带
数量:1500
每包的数量:1
|
|
CG8352AFT
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2000
|
Cypress Semiconductor Corp | - | - |
描述:IC USB PERIPHERAL HS 56QFN
*协议:-
*功能:-
*接口:-
*标准:-
电压 - 电源:-
电流 - 电源:-
工作温度:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
标签:
包装:卷带（TR）
数量:2000
每包的数量:1
|
|
CY7C69356-48LTXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘托盘
260
|
Cypress Semiconductor Corp | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 48-QFN（7x7） |
描述:IC USB TO UART BRIDGE 48QFN
*协议:USB
*功能:控制器
*接口:-
*标准:-
电压 - 电源:3V ~ 5.5V
电流 - 电源:-
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-QFN（7x7）
标签:
包装:托盘托盘
数量:260
每包的数量:1
|
|
CP2102N-A01-GQFN28
Datasheet 规格书
ROHS
管件
73
|
Silicon Labs | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN（5x5） |
描述:IC BRIDGE USB TO UART 28QFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 UART
*接口:UART
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:9.5mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN（5x5）
标签:
包装:管件
数量:73
每包的数量:0
|
/MFG_FT230XQ.jpg){kind=small}
|
FT230XQ-R
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
5000
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 16-WQFN 裸露焊盘 | 16-QFN（4x4） |
描述:IC USB SERIAL BASIC UART 16QFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 UART
*接口:UART
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3.3V ~ 5V
电流 - 电源:8mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN（4x4）
标签:
包装:卷带
数量:5000
每包的数量:1
|
/MFG_FT260Q-T.jpg){kind=small}
|
FT260Q-R
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
2500
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 28-WFQFN 裸露焊盘 | 28-WQFN（5x5） |
描述:IC BRIDGE USB TO UART/I2C 28WQFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 I²C/UART
*接口:I²C，UART
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:1.8V，2.5V，3.3V
电流 - 电源:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-WQFN（5x5）
标签:
包装:卷带（TR）
数量:2500
每包的数量:1
|
|
FT221XS-U
Datasheet 规格书
ROHS
管件
58
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） | 20-SSOP |
描述:IC USB 8 BIT SPI/FT1248 20SSOP
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 FT1248
*接口:USB，SPI，同步并行
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3.3V ~ 5V
电流 - 电源:11mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装:20-SSOP
标签:
包装:管件
数量:58
每包的数量:1
|
|
CP2130-F01-GMR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带
1500
|
Silicon Labs | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN（4x4） |
描述:IC USB TO SPI BRIDGE 24QFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 SPI
*接口:SPI
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN（4x4）
标签:
包装:卷带
数量:1500
每包的数量:0
|
|
CP2110-F02-GM1
Datasheet 规格书
ROHS
管件
73
|
Silicon Labs | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN（5x5） |
描述:IC HID USB-TO-UART BRIDGE 28QFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 UART
*接口:UART
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:1.8V，3V ~ 3.6V
电流 - 电源:11.3mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN（5x5）
标签:
包装:管件
数量:73
每包的数量:0
|
/MFG_FT234XD.jpg){kind=small}
|
FT234XD-T
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 12-VFDFN 裸露焊盘 | 12-DFN（3x3） |
描述:IC USB SERIAL UART 12DFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 UART
*接口:UART
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:2.97V ~ 5.5V
电流 - 电源:8mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:12-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装:12-DFN（3x3）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
FT120T-U
Datasheet 规格书
ROHS
管件
50
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） | 28-TSSOP |
描述:IC CONTROLLER USB 28TSSOP
*协议:USB
*功能:控制器
*接口:USB
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:4V ~ 5.5V
电流 - 电源:5mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装:28-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:50
每包的数量:1
|
|
FT121T-U
Datasheet 规格书
ROHS
管件
96
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） | 16-TSSOP |
描述:IC USB CONTROLLER SPI 16-TSSOP
*协议:USB
*功能:控制器
*接口:SPI
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3.3V，5V
电流 - 电源:3.9mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm）
供应商器件封装:16-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:96
每包的数量:0
|
|
|
CP2130-F01-GM
Datasheet 规格书
ROHS
管件
91
|
Silicon Labs | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 24-QFN（4x4） |
描述:IC USB TO SPI BRIDGE 24QFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 SPI
*接口:SPI
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
电流 - 电源:-
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:24-QFN（4x4）
标签:
包装:管件
数量:91
每包的数量:0
|
|
|
FT122T-U
Datasheet 规格书
ROHS
管件
50
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） | 28-TSSOP |
描述:IC USB CONTROLLER 28-TSSOP
*协议:USB
*功能:控制器
*接口:并联
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3.3V，5V
电流 - 电源:3.9mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装:28-TSSOP
标签:
包装:管件
数量:50
每包的数量:0
|
|
|
CP2109-A01-GMR
Datasheet 规格书
ROHS
卷带（TR）
1500
|
Silicon Labs | 28-VFQFN 裸露焊盘 | 28-QFN（5x5） |
描述:IC BRIDGE USB TO UART QFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 UART
*接口:UART
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3.3V ~ 3.6V
电流 - 电源:17mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:28-QFN（5x5）
标签:
包装:卷带（TR）
数量:1500
每包的数量:0
|
/MFG_FT201XQ.jpg){kind=small}
|
FT201XQ-T
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
490
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 16-WQFN 裸露焊盘 | 16-QFN（4x4） |
描述:IC USB FS I2C 16QFN
*协议:USB
*功能:桥，USB 至 I²C
*接口:I²C
*标准:USB 2.0
电压 - 电源:3.3V ~ 5V
电流 - 电源:8mA
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:16-QFN（4x4）
标签:
包装:托盘
数量:490
每包的数量:1
|
|
USB-DUO
Datasheet 规格书
ROHS
标准卷带
|
FTDI, Future Technology Devices International Ltd | 28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） | 28-SSOP |
描述:IC CONTROLLER USB 28SSOP
*协议:usb
*功能:桥，usb 至 uart
*接口:uart
*标准:usb 2.0
电压 - 电源:3.3 v ~ 5 v
电流 - 电源:8ma
工作温度:-40°c ~ 85°c
封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽）
供应商器件封装:28-SSOP
标签:
包装:标准卷带
数量:
每包的数量:1
|