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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 协议 功能 接口 标准 电压 - 电源 电流 - 电源 工作温度 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
FUSB301TMX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 10-XFQFN 10-UTMLP（1.6X1.2）
描述:IC CONTROLLER USB 10TMLP 协议:- 功能:- 接口:- 标准:- 电压 - 电源:- 电流 - 电源:- 工作温度:- 封装/外壳:10-XFQFN 供应商器件封装:10-UTMLP（1.6X1.2） 包装:- 数量: 每包的数量:1
USB3300-EZK-TR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN（5X5）
描述:IC CONTROLLER USB 32QFN 协议:USB 功能:控制器 接口:ULPI 标准:USB 2.0，OTG 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 包装:- 数量: 每包的数量:1
USB3300-EZK
10+: ￥12.6307 100+: ￥12.4051 1000+: ￥12.2924 3000+: ￥11.9540
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Microchip Technology 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN（5X5）
描述:IC USB HOST/OTG PHY ULPI 32-QFN 协议:USB 功能:控制器 接口:ULPI 标准:USB 2.0，OTG 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP2515T-I/SO
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 18-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 18-SOIC
描述:IC CAN CONTROLLER W/SPI 18SOIC 协议:CANbus 功能:控制器 接口:SPI 标准:CAN 2.0 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 电流 - 电源:10mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:18-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP2515T-I/ML
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN（4X4）
描述:IC CAN CTLR W/SPI 2.0B 20-QFN 协议:CANbus 功能:控制器 接口:SPI 标准:CAN 2.0 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 电流 - 电源:10mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（4X4） 包装:- 数量: 每包的数量:1
USB2512B-AEZG-TR
10+: ￥17.5258 100+: ￥16.4304 1000+: ￥15.3350 3000+: ￥14.1028
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Microchip Technology 36-VFQFN 裸露焊盘 36-QFN（6X6）
描述:IC CONTROLLER USB 36QFN 协议:USB 功能:集线器控制器 接口:USB 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:60mA 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-QFN（6X6） 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP2200T-I/SS
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 20-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 20-SSOP
描述:IC USB 2.0 - UART 20SSOP 协议:USB 功能:桥，USB 至 UART 接口:UART 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3V ~ 5.5V 电流 - 电源:13mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP2515T-I/ST
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 20-TSSOP
描述:IC CAN CONTROLLER W/SPI 20TSSOP 协议:CANbus 功能:控制器 接口:SPI 标准:CAN 2.0 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 电流 - 电源:10mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:20-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
USB2512B/M2
10+: ￥16.7059 100+: ￥16.4076 1000+: ￥16.2584 3000+: ￥15.8110
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Microchip Technology 36-VFQFN 裸露焊盘 36-SQFN（6X6）
描述:IC HUB CTLR 2PORT USB 2.0 HS 36S 协议:USB 功能:集线器控制器 接口:USB 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:60mA 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-SQFN（6X6） 包装:- 数量: 每包的数量:1
USB2512B-AEZG
10+: ￥18.5410 100+: ￥18.2100 1000+: ￥18.0444 3000+: ￥17.5478
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Microchip Technology 36-VFQFN 裸露焊盘 36-QFN（6X6）
描述:IC USB 2.0 2PORT HUB CTLR 36QFN 协议:USB 功能:集线器控制器 接口:USB 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:60mA 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-QFN（6X6） 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP2515-I/SO
10+: ￥5.1188 100+: ￥4.7775 1000+: ￥4.4363 3000+: ￥3.7196
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Microchip Technology 18-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 18-SOIC
描述:IC CAN CONTROLLER W/SPI 18SOIC 协议:CANbus 功能:控制器 接口:SPI 标准:CAN 2.0 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 电流 - 电源:10mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:18-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
USB2412-DZK
10+: ￥18.5410 100+: ￥18.2100 1000+: ￥18.0444 3000+: ￥17.5478
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Microchip Technology 28-VFQFN 裸露焊盘 28-QFN
描述:IC USB 2.0 HS HUB CTRLR 28QFN 协议:USB 功能:集线器控制器 接口:USB 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:- 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN 包装:- 数量: 每包的数量:1
USB2244-AEZG-06
10+: ￥19.1485 100+: ￥18.8066 1000+: ￥18.6356 3000+: ￥18.1227
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Microchip Technology 36-VFQFN 裸露焊盘 36-QFN（6X6）
描述:IC MEDIA CTRLR USB 2.0 36-QFNE3 协议:USB，存储器卡 功能:控制器 接口:I²C 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:36-QFN（6X6） 包装:- 数量: 每包的数量:1
CY7C68300C-56PVXC
10+: ￥28.3241 100+: ￥27.8183 1000+: ￥27.5654 3000+: ￥26.8068
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Cypress Semiconductor Corp 56-BSSOP（0.295"，7.50MM 宽） 56-SSOP
描述:NO WARRANTY 协议:USB 功能:桥，USB 至 ATA 接口:ATA 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3.15V ~ 3.45V 电流 - 电源:50mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:56-BSSOP（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:56-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
CY7C68001-56LTXC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN（8X8）切割
描述:IC USB EZ-USB SX2 HS 56VQFN 协议:USB 功能:控制器 接口:并联 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:200mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8X8）切割 包装:- 数量: 每包的数量:1
UPD720201K8-711-BAC-A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America 68-VFQFN 裸露焊盘 68-QFN（8X8）
描述:IC HOST CTRLR USB 3.0 68QFN 协议:USB 功能:主机控制器 接口:USB 标准:USB 3.0 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:68-QFN（8X8） 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt UPD720202K8-701-BAA-A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN（7X7）
描述:IC HOST CTRLR USB 3.0 48QFN 协议:USB 功能:主机控制器 接口:USB 标准:USB 3.0 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（7X7） 包装:- 数量: 每包的数量:1
CYWB0124AB-BVXIT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp 100-VFBGA 100-VFBGA（6X6）
描述:IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100-VFBGA 协议:USB，存储器卡 功能:控制器 接口:并联 标准:USB 2.0 电压 - 电源:1.8V ~ 3.3V 电流 - 电源:110mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-VFBGA 供应商器件封装:100-VFBGA（6X6） 包装:- 数量: 每包的数量:1
CY7C68320C-56LTXC
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp 56-VFQFN 裸露焊盘 56-QFN（8X8）切割
描述:IC USB 2.0 BRIDGE AT2LP 56VQFN 协议:USB 功能:桥，USB 至 ATA 接口:ATA 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 电流 - 电源:50mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN（8X8）切割 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt UPD720202K8-711-BAA-A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America 48-VFQFN 裸露焊盘 48-QFN（7X7）
描述:IC HOST CTRLR USB 3.0 48QFN 协议:USB 功能:主机控制器 接口:USB 标准:USB 3.0 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-QFN（7X7） 包装:- 数量: 每包的数量:1
CY7C67200-48BAXIT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Cypress Semiconductor Corp 48-TFBGA 48-FBGA（7X7）
描述:IC CONTROLLER USB 48FBGA 协议:USB 功能:控制器 接口:HPI，HSS，I²C，SPI，UART 标准:USB 2.0，OTG 电压 - 电源:2.7V ~ 3.6V，3V ~ 3.6V 电流 - 电源:80mA，135mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFBGA 供应商器件封装:48-FBGA（7X7） 包装:- 数量: 每包的数量:1
PI7C9X7952BFDE
10+: ￥109.5124 100+: ￥107.5568 1000+: ￥106.5790 3000+: ￥103.6456
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Pericom 128-LQFP 裸露焊盘 128-LQFP（14X14）
描述:IC PCIE-TO-UART BRIDGE 128LQFP 协议:PCI 功能:桥，PCI 至 UART 接口:UART 标准:- 电压 - 电源:1.8V，3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:128-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:128-LQFP（14X14） 包装:- 数量: 每包的数量:1
CYWB0124AB-BVXI
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Cypress Semiconductor Corp 100-VFBGA 100-VFBGA（6X6）
描述:IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100-VFBGA 协议:USB，存储器卡 功能:控制器 接口:并联 标准:USB 2.0 电压 - 电源:1.8V ~ 3.3V 电流 - 电源:110mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-VFBGA 供应商器件封装:100-VFBGA（6X6） 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt UPD720201K8-701-BAC-A
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America 68-VFQFN 裸露焊盘 68-QFN（8X8）
描述:IC HOST CTRLR USB 3.0 68QFN 协议:USB 功能:主机控制器 接口:USB 标准:USB 3.0 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:68-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:68-QFN（8X8） 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt UPD720200AF1-DAP-A
10+: ￥144.7340 100+: ￥142.1495 1000+: ￥140.8572 3000+: ￥136.9804
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Renesas Electronics America 176-FBGA 176-FBGA（10X10）
描述:IC HOST CTRLR USB 3.0 2PORT 176B 协议:USB 功能:主机控制器 接口:USB 标准:USB 3.0 电压 - 电源:3.3V 电流 - 电源:- 工作温度:- 封装/外壳:176-FBGA 供应商器件封装:176-FBGA（10X10） 包装:- 数量: 每包的数量:1
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