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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 接口 io_num 中断输出 特性 输出类型 电流 - 灌/拉输出 频率 - 时钟 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MCP23008T-E/SO
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 18-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC io_num:8 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:1.7MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:18-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23S08T-E/SS
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 20-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP io_num:8 接口:SPI 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:10MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:20-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23017T-E/SO
10+: 11.0292 100+: 10.6050 1000+: 9.7566 3000+: 8.7385
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Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 28-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC io_num:16 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:1.7MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23017T-E/SS
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 28-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER 16BIT I2C 28SSOP io_num:16 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:1.7MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23S17T-E/SO
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 28-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC io_num:16 接口:SPI 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:10MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23S17T-E/SS
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 28-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP io_num:16 接口:SPI 中断输出: 特性:- 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:10MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23008-E/SO
10+: 10.0742 100+: 9.8943 1000+: 9.8043 3000+: 9.5345
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Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 18-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC io_num:8 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:1.7MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:18-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23008-E/P
10+: 10.7576 100+: 10.5655 1000+: 10.4695 3000+: 10.1813
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Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) 18-PDIP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP io_num:8 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:1.7MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:18-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23017T-E/ML
10+: 12.9675 100+: 12.4688 1000+: 11.4713 3000+: 10.2743
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Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盘 28-QFN(6x6)
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN io_num:16 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:1.7MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN(6x6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23S08-E/SO
10+: 11.2512 100+: 11.0503 1000+: 10.9498 3000+: 10.6484
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Microchip Technology 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 18-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC io_num:8 接口:SPI 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:10MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:18-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23S08-E/P
10+: 9.8144 100+: 9.4369 1000+: 8.6819 3000+: 7.7760
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Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) 18-PDIP
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP io_num:8 接口:SPI 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:10MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:18-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA9674APW,118
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 16-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP io_num:8 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA,25mA 频率 - 时钟:1MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA9554D,118
10+: 9.4395 100+: 9.1140 1000+: 8.4630 3000+: 6.8355
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Nexperia USA Inc. 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 16-SO
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC io_num:8 接口:I²C,SMBus 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:16-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA8574AD,518
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 16-SO
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC io_num:8 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA,25mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:16-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
CAT9555YI-T2
10+: 4.8825 100+: 4.5570 1000+: 4.2315 3000+: 3.5480
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ON Semiconductor 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 24-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP io_num:16 接口:I²C,SMBus 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,24mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:24-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA9535CD,118
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SO
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC io_num:16 接口:I²C,SMBus 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SO 包装:- 数量: 每包的数量:1
STMPE1601TBR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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STMicroelectronics 25-TFBGA 25-TFBGA(3x3)
描述:IC PORT EXPANDER 16BIT 25TFBGA io_num:16 接口:I²C 中断输出: 特性:键盘控制器,POR,PWM 输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:4mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:25-TFBGA 供应商器件封装:25-TFBGA(3x3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA9555HF,118
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 24-WFQFN 裸露焊盘 24-HWQFN(4x4)
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24HWQFN io_num:16 接口:I²C,SMBus 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-HWQFN(4x4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX7329AWE+
10+: 21.8189 100+: 21.4293 1000+: 21.2345 3000+: 20.6501
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Maxim Integrated 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 16-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC io_num:8 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:100kHz 电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA9655EDWR2G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
ON Semiconductor 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B SOIC-24 io_num:16 接口:I²C,SMBus 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:42mA 频率 - 时钟:100kHz 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP23008T-E/ML
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN-EP(4x4)
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN io_num:8 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA 频率 - 时钟:1.7MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN-EP(4x4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA9534PW,112
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 16-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP io_num:8 接口:I²C,SMBus 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA9557DBR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 16-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SSOP io_num:8 接口:I²C,SMBus 中断输出: 特性:POR 输出类型:开漏极,推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:16-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA9500PW,112
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nexperia USA Inc. 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 16-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP io_num:8 接口:I²C,SMBus 中断输出: 特性:EEPROM,POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA,25mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.5V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
PCA8575DB,112
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Nexperia USA Inc. 24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 24-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP io_num:16 接口:I²C 中断输出: 特性:POR 输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA,25mA 频率 - 时钟:400kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:24-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
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