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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 接口 io_num 中断输出 特性 输出类型 电流 - 灌/拉输出 频率 - 时钟 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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共 968 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MCP23008T-E/SO
卷带
1100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 18-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC *io数:8 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:1.7 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1100 每包的数量:1
MCP23S08T-E/SS
卷带
1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 20-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP *io数:8 *接口:SPI *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:20-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:1600 每包的数量:1
MCP23017T-E/SO
卷带
1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 28-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC *io数:16 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:1.7 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1600 每包的数量:1
MCP23017T-E/SS
卷带
2100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 28-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER 16BIT I2C 28SSOP *io数:16 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:1.7 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2100 每包的数量:1
MCP23S17T-E/SO
卷带
1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 28-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC *io数:16 *接口:SPI *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:28-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1600 每包的数量:1
MCP23S17T-E/SS
卷带
2100
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 28-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP *io数:16 *接口:SPI *中断输出:是 特性:- *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2100 每包的数量:1
MCP23008-E/SO
管件
42
10+: ￥10.0742 100+: ￥9.8943 1000+: ￥9.8043 3000+: ￥9.5345
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Microchip Technology 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 18-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC *io数:8 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:1.7 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 包装:管件 数量:42 每包的数量:1
MCP23008-E/P
管件
25
10+: ￥10.7576 100+: ￥10.5655 1000+: ￥10.4695 3000+: ￥10.1813
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Microchip Technology 18-DIP（0.300"，7.62mm） 18-PDIP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 18DIP *io数:8 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:1.7 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
MCP23017T-E/ML
卷带
1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盘 28-QFN（6x6）
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN *io数:16 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:1.7 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:28-QFN（6x6） 标签: 包装:卷带 数量:1600 每包的数量:1
MCP23S08-E/SO
管件
42
10+: ￥11.2512 100+: ￥11.0503 1000+: ￥10.9498 3000+: ￥10.6484
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Microchip Technology 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 18-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC *io数:8 *接口:SPI *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:18-SOIC 标签: 包装:管件 数量:42 每包的数量:1
MCP23S08-E/P
管件
25
10+: ￥11.2512 100+: ￥11.0503 1000+: ￥10.9498 3000+: ￥10.6484
我要买
Microchip Technology 18-DIP（0.300"，7.62mm） 18-PDIP
描述:IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP *io数:8 *接口:SPI *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:10 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:18-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:18-PDIP 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
PCA9674APW,118
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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NXP USA Inc. 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 16-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP *io数:8 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA，25mA *频率 - 时钟:1 MHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
PCA9554D,118
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SO
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC *io数:8 *接口:I²C，SMBus *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA，25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
PCA8574AD,518
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SO
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC *io数:8 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA，25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SO 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
CAT9555YI-T2
卷带
2000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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onsemi 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 24-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP *io数:16 *接口:I²C，SMBus *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA，24mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:24-TSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1
PCA9535CD,118
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 24-SO
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC *io数:16 *接口:I²C，SMBus *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA，25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SO 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
STMPE1601TBR
卷带
3500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
STMicroelectronics 25-TFBGA 25-TFBGA（3x3）
描述:IC PORT EXPANDER 16BIT 25TFBGA *io数:16 *接口:I²C *中断输出:是 特性:键盘控制器，POR，PWM *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:4mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:1.65V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:25-TFBGA 供应商器件封装:25-TFBGA（3x3） 标签: 包装:卷带 数量:3500 每包的数量:1
PCA9555HF,118
卷带
6000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 24-WFQFN 裸露焊盘 24-HWQFN（4x4）
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24HWQFN *io数:16 *接口:I²C，SMBus *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA，25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-HWQFN（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:6000 每包的数量:1
MAX7329AWE+
管件
46
10+: ￥21.8189 100+: ￥21.4293 1000+: ￥21.2345 3000+: ￥20.6501
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 16-SOIC（7.50MM 宽） 16-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC *io数:8 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:100 kHz 电压 - 电源:2.5V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 标签: 包装:管件 数量:46 每包的数量:1
PCA9655EDWR2G
卷带
1000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
onsemi 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 24-SOIC
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B SOIC-24 *io数:16 *接口:I²C，SMBus *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:42mA *频率 - 时钟:100 kHz 电压 - 电源:1.65V ~ 5.5V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商器件封装:24-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:1000 每包的数量:1
MCP23008T-E/ML
卷带
3300
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 20-QFN（4x4）
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN *io数:8 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:25mA *频率 - 时钟:1.7 MHz 电压 - 电源:1.8V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-QFN（4x4） 标签: 包装:卷带 数量:3300 每包的数量:1
PCA9534PW,112
管件
2400
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 16-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP *io数:8 *接口:I²C，SMBus *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA，25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:2400 每包的数量:1
PCA9557DBR
卷带
2000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Texas Instruments 16-SSOP（5.30MM 宽） 16-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SSOP *io数:8 *接口:I²C，SMBus *中断输出:无 特性:POR *输出类型:开漏极，推挽式 电流 - 灌/拉输出:10mA，25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（5.30MM 宽） 供应商器件封装:16-SSOP 标签: 包装:卷带 数量:2000 每包的数量:1
PCA9500PW,112
管件
2400
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 16-TSSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP *io数:8 *接口:I²C，SMBus *中断输出:无 特性:EEPROM，POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA，25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.5V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（宽4.40mm间距0.65mm） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:2400 每包的数量:1
PCA8575DB,112
管件
826
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
NXP USA Inc. 24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 24-SSOP
描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP *io数:16 *接口:I²C *中断输出:是 特性:POR *输出类型:推挽式 电流 - 灌/拉输出:100µA，25mA *频率 - 时钟:400 kHz 电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:24-SSOP 标签: 包装:管件 数量:826 每包的数量:1
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