聚龙芯城
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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
|---|---|---|---|---|---|
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AD9837ACPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘，CSP | 10-LFCSP-WD（3X3） |
描述:IC DDS 5MHZ 10BIT 10LFCSP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:5MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD（3X3）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9837BCPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘，CSP | 10-LFCSP-WD（3X3） |
描述:IC DDS 16MHZ 10BIT 10LFCSP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:16MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD（3X3）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9833BRMZ
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） | 10-MSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 10MSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:25MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽）
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD5932YRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 16-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 16TSSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:50MHz
字宽调谐（位）:24 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽）
供应商器件封装:16-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9834BRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 20-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 20TSSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:50MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽）
供应商器件封装:20-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9832BRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 16-TSSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 16TSSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:25MHz
字宽调谐（位）:32 b
电压 - 电源:2.97V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽）
供应商器件封装:16-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9833BRM
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Analog Devices Inc. | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） | 10-MSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 10MSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:25MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽）
供应商器件封装:10-MSOP
包装:管件
数量:
每包的数量:1
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AD9835BRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 16-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 16TSSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:50MHz
字宽调谐（位）:32 b
电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽）
供应商器件封装:16-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9834CRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 20-TSSOP |
描述:IC DDS 75MHZ 10BIT 20TSSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:75MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽）
供应商器件封装:20-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD5930YRUZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 20-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 20TSSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:50MHz
字宽调谐（位）:24 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽）
供应商器件封装:20-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
AD9913BCPZ
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP | 32-LFCSP-VQ（5X5） |
描述:IC DDS 250MHZ 10BIT 32LFCSP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:250MHz
字宽调谐（位）:32 b
电压 - 电源:1.8V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:32-LFCSP-VQ（5X5）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9833SRMZ-EP-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） | 10-MSOP |
描述:IC DDS 10BIT 10MSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:10 b
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽）
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
AD9859YSVZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 48-TQFP 裸露焊盘 | 48-TQFP-EP（7X7） |
描述:IC DDS 400MHZ 10BIT 48TQFP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:400MHz
字宽调谐（位）:32 b
电压 - 电源:1.71V ~ 1.96V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:48-TQFP-EP（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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|
AD9850BRSZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） | 28-SSOP |
描述:IC DDS 125MHZ 10BIT 28SSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:125MHz
字宽调谐（位）:32 b
电压 - 电源:3.3V，5V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽）
供应商器件封装:28-SSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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AD5933YRSZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） | 16-SSOP |
描述:IC DDS 16.776MHZ 12BIT 16SSOP
分辨率（位）:12 b
主 fclk:16.776MHz
字宽调谐（位）:-
电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SSOP（0.209"，5.30MM 宽）
供应商器件封装:16-SSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9851BRSZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽） | 28-SSOP |
描述:IC DDS 180MHZ 10BIT 28SSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:180MHz
字宽调谐（位）:32 b
电压 - 电源:2.7V ~ 5.25V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30MM 宽）
供应商器件封装:28-SSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9951YSVZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 48-TQFP 裸露焊盘 | 48-TQFP-EP（7X7） |
描述:IC DDS 400MHZ 14BIT 48TQFP
分辨率（位）:14 b
主 fclk:400MHz
字宽调谐（位）:32 b
电压 - 电源:1.71V ~ 1.96V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装:48-TQFP-EP（7X7）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9837ACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘，CSP | 10-LFCSP-WD（3X3） |
描述:IC DDS 5MHZ 10BIT 10LFCSP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:5MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD（3X3）
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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|
AD9837BCPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘，CSP | 10-LFCSP-WD（3X3） |
描述:IC DDS 16MHZ 10BIT 10LFCSP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:16MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-WD（3X3）
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
AD9838ACPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 20-LFCSP-WQ（4X4） |
描述:IC DDS 5MHZ 10BIT 20LFCSP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:5MHz
字宽调谐（位）:-
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:20-LFCSP-WQ（4X4）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9838BCPZ-RL
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 20-LFCSP-WQ（4X4） |
描述:IC DDS 16MHZ 10BIT 20LFCSP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:16MHz
字宽调谐（位）:-
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:20-LFCSP-WQ（4X4）
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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|
AD9838ACPZ-RL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 20-WFQFN 裸露焊盘，CSP | 20-LFCSP-WQ（4X4） |
描述:IC DDS 5MHZ 10BIT 20LFCSP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:5MHz
字宽调谐（位）:-
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
供应商器件封装:20-LFCSP-WQ（4X4）
包装:-
数量:
每包的数量:1
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AD9833BRMZ-REEL
Datasheet 规格书
ROHS
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Analog Devices Inc. | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） | 10-MSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 10MSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:25MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽）
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
|
AD9833BRMZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽） | 10-MSOP |
描述:IC DDS 25MHZ 10BIT 10MSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:25MHz
字宽调谐（位）:28 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00MM 宽）
供应商器件封装:10-MSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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|
AD5932YRUZ-REEL7
Datasheet 规格书
ROHS
|
Analog Devices Inc. | 16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 16-TSSOP |
描述:IC DDS 50MHZ 10BIT 16TSSOP
分辨率（位）:10 b
主 fclk:50MHz
字宽调谐（位）:24 b
电压 - 电源:2.3V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽）
供应商器件封装:16-TSSOP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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