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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 功能 数据速率 输入类型 输出类型 输入数 输出数 电压 - 电源 工作温度 安装类型 包装
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共 1084 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
FIN3386MTDX
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 56-TFSOP(0.240",6.10MM 宽) 56-TSSOP
描述:IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP 功能:解串器 数据速率:2.38Gbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVTTL 输入数:4 输出数:28 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10MM 宽) 供应商器件封装:56-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SN65HVS882PWPR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-SOIC(0.173",4.40MM 宽)裸露焊盘 28-HTSSOP
描述:IC SERIALIZER 1MBPS 28HTSSOP 功能:串行器 数据速率:1Mbps 输入类型:串行 输出类型:串行 输入数:8 输出数:1 电压电源:10V ~ 34V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.173",4.40MM 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:28-HTSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS92LV1212AMSAX/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 28-SSOP
描述:IC DESERIALZR RANDOM LOCK 28SSOP 功能:解串器 数据速率:400Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVTTL 输入数:1 输出数:10 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SN65LV1224BDBR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 28-SSOP
描述:IC DESERIALIZER 660MBPS 28SSOP 功能:解串器 数据速率:660Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVTTL 输入数:1 输出数:10 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SN65LV1023ARHBR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 32-VFQFN 裸露焊盘 32-VQFN(5X5)
描述:IC SERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN 功能:串行器 数据速率:660Mbps 输入类型:LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:10 输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-VQFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS90C185SQE/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 48-WQFN(6X6)
描述:IC SERIALIZER LVDS LP 48WQFN 功能:串行器 数据速率:2.94Gbps 输入类型:LVCMOS 输出类型:FPD 链路,LVDS 输入数:28 输出数:4 电压电源:1.71V ~ 1.89V 工作温度:-10°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
THC63LVDM87
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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CEL 49-VFBGA 49-VFBGA(5X5)
描述:IC SERIALIZER SNGL LVDS 49VFBGA 功能:串行器 数据速率:1.12Gbps 输入类型:CMOS/TTL 输出类型:LVDS 输入数:28 输出数:4 电压电源:1.62V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-VFBGA 供应商器件封装:49-VFBGA(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS90UR903QSQ/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 40-WFQFN 裸露焊盘 40-LLP-EP(6X6)
描述:IC SERIALIZER 10-43MHZ 40WQFN 功能:串行器 数据速率:903Mbps 输入类型:LVCMOS 输出类型:FPD 链路 II,LVDS 输入数:21 输出数:1 电压电源:1.71V ~ 1.89V,3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:40-LLP-EP(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS90UR904QSQ/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 48-WQFN(7X7)
描述:IC DESERIALIZER 10-43MHZ 48WQFN 功能:解串器 数据速率:903Mbps 输入类型:FPD 链路 II,LVDS 输出类型:LVCMOS 输入数:1 输出数:21 电压电源:1.71V ~ 1.89V,3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-WQFN(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9247GCM+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP/48-TQFP(7X7)
描述:IC SERIALIZER LVDS 48-LQFP 功能:串行器 数据速率:756Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP/48-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9250GCM+T
10+: 69.3928 100+: 68.1537 1000+: 67.5341 3000+: 65.6754
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP/48-TQFP(7X7)
描述:IC DESERIALIZER LVDS 48-LQFP 功能:解串器 数据速率:756Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVCMOS 输入数:1 输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP/48-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9250GCM/V+T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP/48-TQFP(7X7)
描述:IC DESERIALIZER LVDS 48LQFP 功能:解串器 数据速率:756Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVCMOS 输入数:1 输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP/48-TQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9247GCM/V+T
10+: 72.8100 100+: 71.5098 1000+: 70.8597 3000+: 68.9094
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC SERIALIZER LVDS 27BIT 48LQFP 功能:串行器 数据速率:756Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SCAN921023SLC/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 49-LFBGA 49-BGA(7X7)
描述:IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA 功能:串行器 数据速率:660Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:10 输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-LFBGA 供应商器件封装:49-BGA(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
SCAN921224SLC/NOPB
10+: 73.3668 100+: 72.0567 1000+: 71.4016 3000+: 69.4365
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Texas Instruments 49-LFBGA 49-BGA(7X7)
描述:IC DESERIALIZER 10BIT 49FBGA 功能:解串器 数据速率:660Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVCMOS,LVTTL 输入数:1 输出数:10 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:49-LFBGA 供应商器件封装:49-BGA(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9247ECM/V+
10+: 62.6978 100+: 61.5782 1000+: 61.0184 3000+: 59.3390
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC SERIALIZER LVDS 27BIT 48-LQFP 功能:串行器 数据速率:756Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9247ECM/V+GB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC SERIALIZER LVDS 27BIT 48-LQFP 功能:串行器 数据速率:756Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9217ECM/V+T
10+: 73.6706 100+: 72.3550 1000+: 71.6973 3000+: 69.7239
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP 功能:串行器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9218ECM/V+T
10+: 73.6706 100+: 72.3550 1000+: 71.6973 3000+: 69.7239
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP 功能:解串器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVCMOS,LVTTL 输入数:1 输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9217ECM/V+TGB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP 功能:串行器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9218ECM/V+TGB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 48-LQFP 48-LQFP(7X7)
描述:IC SERIALIZER LVDS 48LQFP 功能:解串器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVCMOS,LVTTL 输入数:1 输出数:27 电压电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-LQFP 供应商器件封装:48-LQFP(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9218ETM+
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Maxim Integrated 48-WFQFN 裸露焊盘 48-TQFN-EP(6X6)
描述:IC DESERIALIZER LVDS 48-TQFN 功能:- 数据速率:- 输入类型:- 输出类型:- 输入数:- 输出数:- 电压电源:- 工作温度:- 安装类型:- 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFN-EP(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9278AGTM/V+
10+: 77.7332 100+: 76.3451 1000+: 75.6510 3000+: 73.5689
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Maxim Integrated 48-WFQFN 裸露焊盘 48-TQFN(7X7)
描述:IC DESERIALIZER GMSL 48TQFN 功能:解串器 数据速率:3.12Gbps 输入类型:CML 输出类型:CML 输入数:3 输出数:1 电压电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:48-TQFN(7X7) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX96707GTG/V+
10+: 54.9270 100+: 53.9462 1000+: 53.4558 3000+: 51.9845
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Maxim Integrated 24-WFQFN 裸露焊盘 24-TQFN(4X4)
描述:IC SERIALIZER GMSL 1.5GBPS 功能:串行器 数据速率:1Mbps 输入类型:- 输出类型:- 输入数:- 输出数:- 电压电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-TQFN(4X4) 包装:- 数量: 每包的数量:1
DS90UH926QSQ/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 60-WFQFN 裸露焊盘 60-WQFN(9X9)
描述:IC SERIAL/DESERIAL 24 BIT 60WQFN 功能:解串器 数据速率:2.975Gbps 输入类型:FPD 链路 III,LVDS 输出类型:LVCMOS 输入数:1 输出数:31 电压电源:1.71V ~ 1.89V,3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:60-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:60-WQFN(9X9) 包装:- 数量: 每包的数量:1
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