描述:IC HORN DRIVER DUAL 8DIP 类型:喇叭驱动器 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:逻辑 电流电源:100 nA 工作温度:0°C ~ 50°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1

描述:IC BOOST CONVERTER 28SSOP 类型:转换器 输入类型:数字 输出类型:模拟 接口:串行 电流电源:200 µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1

描述:IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA 类型:集线器 输入类型:- 输出类型:- 接口:i2c 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:84-TFBGA 供应商器件封装:84-TFBGA（6x6） 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1

描述:IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN 类型:热电偶到数字转换器 输入类型:热电偶 输出类型:I²C 接口:i2c 电流电源:300 µA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MQFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:73 每包的数量:1

描述:IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN 类型:热电偶到数字转换器 输入类型:热电偶 输出类型:I²C 接口:i2c 电流电源:300 µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MQFN（5x5） 标签: 包装:管件 数量:73 每包的数量:1

描述:IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP 类型:前置放大器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:- 电流电源:300 µA 工作温度:-30°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:14-SSOP-B 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP 类型:电流发送器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550 µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:10-HVSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC CAP SENSOR SWITCH 24VQFN 类型:电容传感器控制器 输入类型:- 输出类型:- 接口:串行 电流电源:3.5 mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VQFN020V4040 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP 类型:电流发送器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550 µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装:10-HVSSOP 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1

描述:IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON 类型:电流发送器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550 µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-VSON（3x3） 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1

描述:IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN 类型:电容传感器控制器 输入类型:- 输出类型:- 接口:串行 电流电源:3.5 mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VQFN028V5050 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC 类型:传感器接口 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:- 电流电源:6 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 32-LFCSP 类型:CCD 信号处理器，12 位 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:3 线串口 电流电源:- 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ（5x5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:5000 每包的数量:1

描述:IC CURRENT TRANSMITTER 14SOIC 类型:电流发送器 输入类型:差分 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:20 mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1

描述:IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN 类型:传感器接口 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（4x4） 标签: 包装:散装 数量:75 每包的数量:1

描述:IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP 类型:信号调节器 输入类型:逻辑 输出类型:电压 接口:1-wire?，2 线 电流电源:1.2 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带（TR） 数量:250 每包的数量:1

描述:IC THERMOCOUPLE AMPLIFIER 8-DIP 类型:热电偶调节器 输入类型:电压 输出类型:热电偶 接口:- 电流电源:800 µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1

描述:IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP 类型:前端 输入类型:超声 输出类型:数字 接口:spi 电流电源:5 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:48 每包的数量:1

描述:IC OPTICAL PROXIMITY 类型:传感器接口 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-QFN（4x4） 标签: 包装:散装 数量:75 每包的数量:1

描述:IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP 类型:传感器接口 输入类型:差分 输出类型:逻辑 接口:差分 电流电源:10 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP 类型:传感器接口 输入类型:差分 输出类型:逻辑 接口:差分 电流电源:10 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1

描述:IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD 类型:传感器调节器 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:- 电流电源:6.8 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 供应商器件封装:20-HSOIC 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1

描述:IC PROG SENSOR SGNL COND DIE 类型:信号调节器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:- 电流电源:1.6 mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:100 每包的数量:1

描述:IC FRONT END W/ MUX 8:1 24QFN 类型:前端 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:457 µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（3.5x3.5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:1

描述:IC FRONT END W/ MUX 8:1 24QFN 类型:前端 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:457 µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN（3.5x3.5） 标签: 包装:卷带（TR） 数量:3000 每包的数量:0