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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 输入类型 输出类型 接口 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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共 1195 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
RE46C101E8F
管件
60
10+: 5.4495 100+: 5.0862 1000+: 4.7229 3000+: 3.9600
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Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62mm) 8-PDIP
描述:IC HORN DRIVER DUAL 8DIP 类型:喇叭驱动器 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:逻辑 电流电源:100 nA 工作温度:0°C ~ 50°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:60 每包的数量:1
MTCH652-I/SS
管件
47
10+: 15.2460 100+: 14.3220 1000+: 13.1670 3000+: 11.8965
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Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 28-SSOP
描述:IC BOOST CONVERTER 28SSOP 类型:转换器 输入类型:数字 输出类型:模拟 接口:串行 电流电源:200 µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 标签: 包装:管件 数量:47 每包的数量:1
SSC7102-GQ-AB2
托盘
490
10+: 35.7982 100+: 33.6924 1000+: 32.4891 3000+: 30.9850
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Microchip Technology 84-TFBGA 84-TFBGA(6x6)
描述:IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA 类型:集线器 输入类型:- 输出类型:- 接口:i2c 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:84-TFBGA 供应商器件封装:84-TFBGA(6x6) 标签: 包装:托盘 数量:490 每包的数量:1
MCP9600-E/MX
管件
73
10+: 68.8740 100+: 67.6441 1000+: 67.0291 3000+: 65.1843
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Microchip Technology 20-VQFN 裸露焊盘 20-MQFN(5x5)
描述:IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN 类型:热电偶到数字转换器 输入类型:热电偶 输出类型:I²C 接口:i2c 电流电源:300 µA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MQFN(5x5) 标签: 包装:管件 数量:73 每包的数量:1
MCP9600-I/MX
管件
73
10+: 44.9921 100+: 44.1887 1000+: 43.7869 3000+: 42.5818
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Microchip Technology 20-VQFN 裸露焊盘 20-MQFN(5x5)
描述:IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN 类型:热电偶到数字转换器 输入类型:热电偶 输出类型:I²C 接口:i2c 电流电源:300 µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MQFN(5x5) 标签: 包装:管件 数量:73 每包的数量:1
BD9251FV-E2
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Rohm Semiconductor 14-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 14-SSOP-B
描述:IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP 类型:前置放大器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:- 电流电源:300 µA 工作温度:-30°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:14-SSOP-B 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
XTR111AIDGQR
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 10-PowerTFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 10-HVSSOP
描述:IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP 类型:电流发送器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550 µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-PowerTFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:10-HVSSOP 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
BU21072MUV-E2
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Rohm Semiconductor 24-VFQFN 裸露焊盘 VQFN020V4040
描述:IC CAP SENSOR SWITCH 24VQFN 类型:电容传感器控制器 输入类型:- 输出类型:- 接口:串行 电流电源:3.5 mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VQFN020V4040 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
XTR111AIDGQT
卷带
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 10-PowerTFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 10-HVSSOP
描述:IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP 类型:电流发送器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550 µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-PowerTFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:10-HVSSOP 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1
XTR111AIDRCT
卷带
250
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 10-VFDFN 裸露焊盘 10-VSON(3x3)
描述:IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON 类型:电流发送器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550 µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-VSON(3x3) 标签: 包装:卷带 数量:250 每包的数量:1
BU21078MUV-E2
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Rohm Semiconductor 28-VFQFN 裸露焊盘 VQFN028V5050
描述:IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN 类型:电容传感器控制器 输入类型:- 输出类型:- 接口:串行 电流电源:3.5 mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VQFN028V5050 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
LM1815MX/NOPB
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC 类型:传感器接口 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:- 电流电源:6 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
AD9944KCPZRL
卷带(TR)
5000
10+: 51.8263 100+: 50.9009 1000+: 50.4381 3000+: 49.0499
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Analog Devices Inc. 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 32-LFCSP-WQ(5x5)
描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 32-LFCSP 类型:CCD 信号处理器,12 位 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:3 线串口 电流电源:- 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5x5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:5000 每包的数量:1
XTR105UA/2K5
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 14-SOIC
描述:IC CURRENT TRANSMITTER 14SOIC 类型:电流发送器 输入类型:差分 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:20 mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 标签: 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1
MLX75031CLQ-AAA-000-SP
散装
75
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Melexis Technologies NV 24-VFQFN 裸露焊盘 24-QFN(4x4)
描述:IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN 类型:传感器接口 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(4x4) 标签: 包装:散装 数量:75 每包的数量:1
PGA309AIPWTG4
卷带(TR)
250
10+: 47.1563 100+: 46.3142 1000+: 45.8931 3000+: 44.6300
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Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 16-TSSOP
描述:IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP 类型:信号调节器 输入类型:逻辑 输出类型:电压 接口:1-wire?,2 线 电流电源:1.2 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 标签: 包装:卷带(TR) 数量:250 每包的数量:1
LTKA01CN8#PBF
管件
50
10+: 42.8406 100+: 42.0756 1000+: 41.6930 3000+: 40.5455
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Analog Devices Inc. 8-DIP(0.300",7.62mm) 8-PDIP
描述:IC THERMOCOUPLE AMPLIFIER 8-DIP 类型:热电偶调节器 输入类型:电压 输出类型:热电偶 接口:- 电流电源:800 µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:8-PDIP 标签: 包装:管件 数量:50 每包的数量:1
TDC1000QPWQ1
管件
48
10+: 46.8145 100+: 45.9786 1000+: 45.5606 3000+: 44.3066
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Texas Instruments 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 28-TSSOP
描述:IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP 类型:前端 输入类型:超声 输出类型:数字 接口:spi 电流电源:5 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 标签: 包装:管件 数量:48 每包的数量:1
MLX75031RLQ-AAA-000-SP
散装
75
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Melexis Technologies NV 14-VFQFN 裸露焊盘 14-QFN(4x4)
描述:IC OPTICAL PROXIMITY 类型:传感器接口 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:14-QFN(4x4) 标签: 包装:散装 数量:75 每包的数量:1
MAX9926UAEE/V+
管件
100
10+: 89.4526 100+: 87.8552 1000+: 87.0566 3000+: 84.6605
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 16-QSOP
描述:IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP 类型:传感器接口 输入类型:差分 输出类型:逻辑 接口:差分 电流电源:10 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
MAX9927AEE/V+
管件
100
10+: 63.9001 100+: 62.7591 1000+: 62.1885 3000+: 60.4769
我要买
Analog Devices Inc./Maxim Integrated 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 16-QSOP
描述:IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP 类型:传感器接口 输入类型:差分 输出类型:逻辑 接口:差分 电流电源:10 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:16-QSOP 标签: 包装:管件 数量:100 每包的数量:1
DRV401AIDWP
管件
25
10+: 42.9671 100+: 42.1999 1000+: 41.8162 3000+: 40.6653
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Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 20-HSOIC
描述:IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD 类型:传感器调节器 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:- 电流电源:6.8 mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:20-HSOIC 标签: 包装:管件 数量:25 每包的数量:1
alt PGA308TDD1
散装
100
10+: 56.3951 100+: 55.3881 1000+: 54.8846 3000+: 53.3740
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Texas Instruments 模具 模具
描述:IC PROG SENSOR SGNL COND DIE 类型:信号调节器 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:- 电流电源:1.6 mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:模具 供应商器件封装:模具 标签: 包装:散装 数量:100 每包的数量:1
XR18910ILTR-67
卷带(TR)
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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MaxLinear, Inc. 24-WFQFN 裸露焊盘 24-QFN(3.5x3.5)
描述:IC FRONT END W/ MUX 8:1 24QFN 类型:前端 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:457 µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(3.5x3.5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:1
XR18910ILTR-66
卷带(TR)
3000
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
MaxLinear, Inc. 24-WFQFN 裸露焊盘 24-QFN(3.5x3.5)
描述:IC FRONT END W/ MUX 8:1 24QFN 类型:前端 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:457 µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:24-QFN(3.5x3.5) 标签: 包装:卷带(TR) 数量:3000 每包的数量:0
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