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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 类型 输入类型 输出类型 接口 电流电源 工作温度 安装类型 包装
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共 1058 款产品满足条件
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
RE46C101E8F
10+: 5.2016 100+: 5.1087 1000+: 5.0623 3000+: 4.9230
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Microchip Technology 8-DIP(0.300",7.62MM) 8-PDIP
描述:IC HORN DRIVER DUAL 8DIP 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:逻辑 电流电源:100nA 工作温度:0°C ~ 50°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:8-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MTCH652-I/SS
10+: 15.1745 100+: 14.9036 1000+: 14.7681 3000+: 14.3616
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Microchip Technology 28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 28-SSOP
描述:IC BOOST CONVERTER 28SSOP 输入类型:数字 输出类型:模拟 接口:串行 电流电源:200µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30MM 宽) 供应商器件封装:28-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
SSC7102-GQ-AB2
10+: 32.9056 100+: 32.3180 1000+: 32.0242 3000+: 31.1428
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Microchip Technology 84-TFBGA 84-TFBGA(6X6)
描述:IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA 输入类型:- 输出类型:- 接口:i2c 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:84-TFBGA 供应商器件封装:84-TFBGA(6X6) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP9600-E/MX
10+: 68.8740 100+: 67.6441 1000+: 67.0291 3000+: 65.1843
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Microchip Technology 20-VQFN 裸露焊盘 20-MQFN(5X5)
描述:IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN 输入类型:热电偶 输出类型:数字 接口:i2c 电流电源:300µA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MQFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MCP9600-I/MX
10+: 44.9921 100+: 44.1887 1000+: 43.7869 3000+: 42.5818
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Microchip Technology 20-VQFN 裸露焊盘 20-MQFN(5X5)
描述:IC THRMOCPLE TO DIG CONV 20MQFN 输入类型:热电偶 输出类型:数字 接口:i2c 电流电源:300µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:20-MQFN(5X5) 包装:- 数量: 每包的数量:1
BD9251FV-E2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Rohm Semiconductor 14-LSSOP(0.173",4.40MM 宽) 14-SSOP
描述:IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:- 电流电源:300µA 工作温度:-30°C ~ 75°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-LSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:14-SSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
XTR111AIDGQR
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽)裸焊盘 10-MSOP-POWERPAD
描述:IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-POWERPAD 包装:- 数量: 每包的数量:1
BU21072MUV-E2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Rohm Semiconductor 24-VFQFN 裸露焊盘 VQFN024V4040
描述:IC CAP SENSOR SWITCH 24VQFN 输入类型:- 输出类型:- 接口:串行 电流电源:3.5mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VQFN024V4040 包装:- 数量: 每包的数量:1
XTR111AIDGQT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽)裸焊盘 10-MSOP-POWERPAD
描述:IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10MSOP 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00MM 宽)裸焊盘 供应商器件封装:10-MSOP-POWERPAD 包装:- 数量: 每包的数量:1
XTR111AIDRCT
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 10-VFDFN 裸露焊盘 10-VSON(3X3)
描述:IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:550µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装:10-VSON(3X3) 包装:- 数量: 每包的数量:1
BU21078MUV-E2
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Rohm Semiconductor 28-VFQFN 裸露焊盘 VQFN028V5050
描述:IC CAP SENSOR SWITCH 28VQFN 输入类型:- 输出类型:- 接口:串行 电流电源:3.5mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:VQFN028V5050 包装:- 数量: 每包的数量:1
LM1815MX/NOPB
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 14-SOICN
描述:IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:- 电流电源:6mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:14-SOICN 包装:- 数量: 每包的数量:1
AD9944KCPZRL
带卷(TR)
10+: 51.8263 100+: 50.9009 1000+: 50.4381 3000+: 49.0499
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Analog Devices Inc. 32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 32-LFCSP-WQ(5X5)
描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 32-LFCSP 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:3 线串口 电流电源:- 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:32-LFCSP-WQ(5X5) 包装:带卷(TR) 数量: 每包的数量:1
XTR105UA/2K5
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 14-SOIC
描述:IC 4-20 MA I-TRANSMITTER 14-SOIC 输入类型:差分 输出类型:电压 接口:3 线 电流电源:20mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:14-SOIC 包装:- 数量: 每包的数量:1
MLX75031CLQ-AAA-000-SP
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Melexis Technologies NV
描述:IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
PGA309AIPWTG4
10+: 47.1563 100+: 46.3142 1000+: 45.8931 3000+: 44.6300
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Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 16-TSSOP
描述:IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP 输入类型:逻辑 输出类型:电压 接口:1-wire?,2 线 电流电源:1.2mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
LTKA01CN8#PBF
10+: 42.8406 100+: 42.0756 1000+: 41.6930 3000+: 40.5455
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Linear Technology 8-DIP(0.300",7.62MM) 8-PDIP
描述:IC THERMOCOUPLE AMPLIFIER 8-DIP 输入类型:电压 输出类型:热电偶 接口:- 电流电源:800µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62MM) 供应商器件封装:8-PDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
TDC1000QPWQ1
10+: 46.8145 100+: 45.9786 1000+: 45.5606 3000+: 44.3066
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Texas Instruments 28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 28-TSSOP
描述:IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP 输入类型:超声 输出类型:数字 接口:spi 电流电源:5mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40MM 宽) 供应商器件封装:28-TSSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MLX75031RLQ-AAA-000-SP
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Melexis Technologies NV
描述:IC OPTICAL PROXIMITY 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:- 工作温度:- 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9926UAEE/V+
10+: 89.4526 100+: 87.8552 1000+: 87.0566 3000+: 84.6605
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Maxim Integrated 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 16-QSOP
描述:IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP 输入类型:差分 输出类型:逻辑 接口:差分 电流电源:10mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-QSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MAX9927AEE/V+
10+: 63.9001 100+: 62.7591 1000+: 62.1885 3000+: 60.4769
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Maxim Integrated 16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 16-QSOP
描述:IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP 输入类型:差分 输出类型:逻辑 接口:差分 电流电源:10mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-QSOP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DRV401AIDWP
10+: 42.9671 100+: 42.1999 1000+: 41.8162 3000+: 40.6653
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Texas Instruments 20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)裸露焊盘 20-SO POWERPAD
描述:IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD 输入类型:逻辑 输出类型:逻辑 接口:- 电流电源:6.8mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50MM 宽)裸露焊盘 供应商器件封装:20-SO POWERPAD 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt PGA308TDD1
10+: 56.3951 100+: 55.3881 1000+: 54.8846 3000+: 53.3740
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Texas Instruments
描述:IC PROG SENSOR SGNL COND DIE 输入类型:电压 输出类型:电压 接口:- 电流电源:1.6mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
XR18910ILTR-67
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Exar Corporation
描述:IC FRONT END W/ MUX 8:1 24QFN 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:457µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:1
XR18910ILTR-66
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Exar Corporation
描述:IC FRONT END W/ MUX 8:1 24QFN 输入类型:- 输出类型:- 接口:- 电流电源:457µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:- 供应商器件封装:- 包装:- 数量: 每包的数量:0
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