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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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BQ2205LYPWR
Datasheet 规格书
ROHS
剪切带（CT）
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Texas Instruments | 16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 16-TSSOP | 描述:IC CTLR SRAM NONVOL 16TSSOP 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-20°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:剪切带（CT） 数量: 每包的数量:1 |
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BQ2201PN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Texas Instruments | 8-DIP（0.300"，7.62MM） | 8-PDIP | 描述:IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8DIP 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:8-PDIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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BQ2205LYPW
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Texas Instruments | 16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） | 16-TSSOP | 描述:IC CTRLR SRAM NONVOLITL 16-TSSOP 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-20°C ~ 70°C 安装类型:- 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40MM 宽） 供应商器件封装:16-TSSOP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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BQ2201SN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Texas Instruments | 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 8-SOIC | 描述:IC SRAM NONVOL CNTRLR 8-SOIC 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1210+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-DIP（0.300"，7.62MM） | 8-PDIP | 描述:IC CONTROLLER CHIP NV 8-DIP 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:8-PDIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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BQ2204APN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Texas Instruments | 16-DIP（0.300"，7.62MM） | 16-PDIP | 描述:IC SRAM NONVOLTILE CNTRLR 16-DIP 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1210S+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 16-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:IC CONTROLLER CHIP NV 16-SOIC 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1210N+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-DIP（0.300"，7.62MM） | 8-PDIP | 描述:IC CONTROLLER CHIP NV IND 8-DIP 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:8-PDIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1210SN+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 16-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:IC CNTRLR CHIP NV IND 16-SOIC 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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BQ2204ASN
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Texas Instruments | 16-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 16-SOIC | 描述:IC SRAM NONVOLATIL CNTRL 16-SOIC 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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MXD1210CSA+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 8-SOIC | 描述:IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1321+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 16-DIP（0.300"，7.62MM） | 16-PDIP | 描述:IC CTRLR NV W/BATT MON 5V 16-DIP 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:16-PDIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1314S+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 16-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 16SOIC 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1312S-2+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 8-SOIC | 描述:IC CTRLR NV W/BATT MOD 8-SOIC 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1218S+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 8-SOIC | 描述:IC CONTROLLER NV 8-SOIC 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1312S+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 16-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） | 16-SOIC | 描述:IC CTRLR NV W/BATT MOD 16-SOIC 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50MM 宽） 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1314S-2+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 8-SOIC | 描述:IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-SOIC 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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CY7C68033-56LTXC
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
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Cypress Semiconductor Corp | 56-VFQFN 裸露焊盘 | 56-QFN-EP（8X8） | 描述:IC USB CTLR NAND NX2LP 56QFN 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:56-QFN-EP（8X8） 包装:托盘 数量: 每包的数量:1 |
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DS1314S-2+T&R
Datasheet 规格书
ROHS
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Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 8-SOIC | 描述:IC CTRLR NV W/BATT MON 3V 8-SOIC 电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装: 数量: 每包的数量:1 |
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MXD1210ESA+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 8-SOIC | 描述:IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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MXD1210CPA+
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-DIP（0.300"，7.62MM） | 8-PDIP | 描述:IC CNTRLR NVRAM 8-DIP 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:8-PDIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1213C
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 28-DIP（0.600"，15.24MM） | 28-PDIP | 描述:IC SMARTSOCKET 256K 28-DIP 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP（0.600"，15.24MM） 供应商器件封装:28-PDIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1213D
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 32-DIP（0.600"，15.24MM）插口 | 32-DIP 插口 | 描述:IC SMARTSOCKET 256K/1M 32-DIP 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:32-DIP（0.600"，15.24MM）插口 供应商器件封装:32-DIP 插口 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1211
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 20-DIP（0.300"，7.62MM） | 20-PDIP | 描述:IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-DIP 电压 - 电源:4.75V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62MM） 供应商器件封装:20-PDIP 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
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DS1218S
Datasheet 规格书
ROHS
管件
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Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） | 8-SOIC | 描述:IC CONTROLLER NV 8-SOIC 电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90MM 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 包装:管件 数量: 每包的数量:1 |
