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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
BFU730F,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SOT-343F | 4-DFP |
描述:RF TRANS NPN 2.8V 55GHZ 4DFP
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):2.8V
*频率 - 跃迁:55GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.8dB ~ 1.3dB @ 5.8GHz ~ 12GHz
*增益:-
*功率 - 最大值 :197mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):205 @ 2mA,2V
电流 - 集电极(ic)(最大值):30mA
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-343F
供应商器件封装:4-DFP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFT92,215
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23(TO-236AB) |
描述:RF TRANS PNP 15V 5GHZ TO236AB
*晶体管类型:PNP
*电压 - 集射极击穿(最大值):15V
*频率 - 跃迁:5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):2.5dB @ 500MHz
*增益:-
*功率 - 最大值 :300mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):20 @ 14mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):25mA
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23(TO-236AB)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
LM3046MX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Texas Instruments | 14-SOIC(3.90mm 宽) | 14-SOICN |
描述:IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC
*晶体管类型:5 NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):15V
*频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):3.25dB @ 1kHz
*增益:-
*功率 - 最大值 :750mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):40 @ 1mA,3V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:14-SOIC(3.90mm 宽)
供应商器件封装:14-SOICN
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
BFQ149,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-243AA | SOT-89-3 |
描述:RF TRANS PNP 15V 5GHZ SOT89-3
*晶体管类型:PNP
*电压 - 集射极击穿(最大值):15V
*频率 - 跃迁:5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):3.3dB @ 500MHz
*增益:-
*功率 - 最大值 :1W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):20 @ 70mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):100mA
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-243AA
供应商器件封装:SOT-89-3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
HFA3096BZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 16-SOIC(3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:RF TRANS 12/15V 5.5GHZ 16SOIC
*晶体管类型:3 NPN + 2 PNP
*电压 - 集射极击穿(最大值):12V,15V
*频率 - 跃迁:8GHz,5.5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):3.5dB @ 1GHz
*增益:-
*功率 - 最大值 :150mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):40 @ 10mA,2V / 20 @ 10mA,2V
电流 - 集电极(ic)(最大值):65mA
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MRF314
Datasheet 规格书
ROHS
|
M/A-Com Technology Solutions | 211-07 | 211-07,1 型 |
描述:RF TRANS NPN 35V 211-07
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):35V
*频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:13.5dB
*功率 - 最大值 :30W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):20 @ 1.5A,5V
电流 - 集电极(ic)(最大值):3.4A
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:211-07
供应商器件封装:211-07,1 型
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MRF1150MB
Datasheet 规格书
ROHS
|
M/A-Com Technology Solutions | 332A-03 | 332A-03 |
描述:TRANS NPN 150W 906MHZ-1215MHZ
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):70V
*频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:9.8dB
*功率 - 最大值 :150W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):10 @ 5A,5V
电流 - 集电极(ic)(最大值):12A
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:332A-03
供应商器件封装:332A-03
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MRF422
Datasheet 规格书
ROHS
|
M/A-Com Technology Solutions | 211-11,2 型 | 211-11,2 型 |
描述:RF TRANS NPN 35V 211-11
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):35V
*频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:13dB
*功率 - 最大值 :150W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):15 @ 5A,5V
电流 - 集电极(ic)(最大值):20A
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:211-11,2 型
供应商器件封装:211-11,2 型
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MRF448
Datasheet 规格书
ROHS
|
M/A-Com Technology Solutions | 211-11,2 型 | 211-11,2 型 |
描述:RF TRANS NPN 50V 211-11
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):50V
*频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:14dB
*功率 - 最大值 :250W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):10 @ 5A,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):16A
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:211-11,2 型
供应商器件封装:211-11,2 型
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MMBTH81
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS PNP 20V 600MHZ SOT23-3
*晶体管类型:PNP
*电压 - 集射极击穿(最大值):20V
*频率 - 跃迁:600MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:-
*功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 5mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MMBTH10
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 25V 650MHZ SOT23-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):25V
*频率 - 跃迁:650MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:-
*功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 4mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MMBTH10LT1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 25V 650MHZ SOT23-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):25V
*频率 - 跃迁:650MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:-
*功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 4mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):-
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MMBTH10-4LT1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 25V 800MHZ SOT23-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):25V
*频率 - 跃迁:800MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:-
*功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):120 @ 4mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):-
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MMBT5179
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 12V 2GHZ SOT23-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):12V
*频率 - 跃迁:2GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):5dB @ 200MHz
*增益:15dB
*功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):25 @ 3mA,1V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MMBT918LT1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 15V 600MHZ SOT23-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):15V
*频率 - 跃迁:600MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):6dB @ 60MHz
*增益:11dB
*功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):20 @ 3mA,1V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
PRF947,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SC-70,SOT-323 | SOT-323 |
描述:RF TRANS NPN 10V 8.5GHZ SOT323-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):10V
*频率 - 跃迁:8.5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):1.5dB ~ 2.1dB @ 1GHz ~ 2GHz
*增益:-
*功率 - 最大值 :250mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):50 @ 5mA,6V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-70,SOT-323
供应商器件封装:SOT-323
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFU550AR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23(TO-236AB) |
描述:RF TRANS NPN 12V 11GHZ TO236AB
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):12V
*频率 - 跃迁:11GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.6dB @ 900MHz
*增益:18dB
*功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 15mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23(TO-236AB)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFR 92P E6327
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Infineon Technologies | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | PG-SOT23-3 |
描述:TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):15V
*频率 - 跃迁:5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):1.4dB ~ 2dB @ 900MHz ~ 1.8GHz
*增益:10.5dB ~ 16dB
*功率 - 最大值 :280mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):70 @ 15mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):45mA
工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:PG-SOT23-3
标签:
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
|
BFR93AWH6327XTSA1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Infineon Technologies | SC-70,SOT-323 | PG-SOT323-3 |
描述:RF TRANS NPN 12V 6GHZ SOT323-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):12V
*频率 - 跃迁:6GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):1.5dB ~ 2.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz
*增益:10.5dB ~ 15.5dB
*功率 - 最大值 :300mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):70 @ 30mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):90mA
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-70,SOT-323
供应商器件封装:PG-SOT323-3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFU520WX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SC-70,SOT-323 | SC-70-3(SOT323) |
描述:RF TRANS NPN 12V 10GHZ SOT323-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):12V
*频率 - 跃迁:10GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.6dB @ 900MHz
*增益:18.5dB
*功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 5mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):30mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-70,SOT-323
供应商器件封装:SC-70-3(SOT323)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFU520AR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23(TO-236AB) |
描述:RF TRANS NPN 12V 10GHZ TO236AB
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):12V
*频率 - 跃迁:10GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.7dB @ 900MHz
*增益:18dB
*功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 5mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):30mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23(TO-236AB)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFU530AR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23(TO-236AB) |
描述:RF TRANS NPN 12V 11GHZ TO236AB
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):12V
*频率 - 跃迁:11GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.6dB @ 900MHz
*增益:18dB
*功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 10mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):40mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23(TO-236AB)
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFS17NTA
Datasheet 规格书
ROHS
|
Diodes Incorporated | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 |
描述:RF TRANS NPN 11V 3.2GHZ SOT23-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):11V
*频率 - 跃迁:3.2GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
*增益:-
*功率 - 最大值 :330mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):56 @ 5mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFU725F/N1,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SOT-343 反向插针 | 4-SO |
描述:RF TRANS NPN 2.8V 55GHZ 4SO
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):2.8V
*频率 - 跃迁:55GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.42dB ~ 1.1dB @ 1.5GHz ~ 12GHz
*增益:10dB ~ 24dB
*功率 - 最大值 :136mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):160 @ 10mA,2V
电流 - 集电极(ic)(最大值):40mA
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-343 反向插针
供应商器件封装:4-SO
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
BFU550WX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SC-70,SOT-323 | SC-70 |
描述:RF TRANS NPN 12V 11GHZ SOT323-3
*晶体管类型:NPN
*电压 - 集射极击穿(最大值):12V
*频率 - 跃迁:11GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.6dB @ 900MHz
*增益:18dB
*功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 15mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-70,SOT-323
供应商器件封装:SC-70
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|