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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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BFU730F,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SOT-343F | 4-DFP |
描述:RF TRANS NPN 2.8V 55GHZ 4DFP
电压 - 集射极击穿(最大值):2.8V
频率 - 跃迁:55GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.8dB ~ 1.3dB @ 5.8GHz ~ 12GHz
增益:-
功率 - 最大值 :197mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):205 @ 2mA,2V
电流 - 集电极(ic)(最大值):30mA
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-343F
供应商器件封装:4-DFP
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BFT92,215
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23(TO-236AB) |
描述:RF TRANS PNP 15V 5GHZ TO236AB
电压 - 集射极击穿(最大值):15V
频率 - 跃迁:5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):2.5dB @ 500MHz
增益:-
功率 - 最大值 :300mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):20 @ 14mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):25mA
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23(TO-236AB)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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LM3046MX/NOPB
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
|
Texas Instruments | 14-SOIC(0.154",3.90MM 宽) | 14-SOICN |
描述:IC TRANSISTOR ARRAY 14-SOIC
电压 - 集射极击穿(最大值):15V
频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):3.25dB @ 1kHz
增益:-
功率 - 最大值 :750mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):40 @ 1mA,3V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:14-SOICN
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
|
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BFQ149,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-243AA | SOT-89-3 |
描述:RF TRANS PNP 15V 5GHZ SOT89-3
电压 - 集射极击穿(最大值):15V
频率 - 跃迁:5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):3.3dB @ 500MHz
增益:-
功率 - 最大值 :1W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):20 @ 70mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):100mA
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-243AA
供应商器件封装:SOT-89-3
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
HFA3096BZ
Datasheet 规格书
ROHS
|
Intersil | 16-SOIC(0.154",3.90MM 宽) | 16-SOIC |
描述:RF TRANS 12/15V 5.5GHZ 16SOIC
电压 - 集射极击穿(最大值):12V,15V
频率 - 跃迁:8GHz,5.5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):3.5dB @ 1GHz
增益:-
功率 - 最大值 :150mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):40 @ 10mA,2V / 20 @ 10mA,2V
电流 - 集电极(ic)(最大值):65mA
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90MM 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MRF314
Datasheet 规格书
ROHS
|
M/A-Com Technology Solutions | 211-07 | 211-07,1 型 |
描述:RF TRANS NPN 35V 211-07
电压 - 集射极击穿(最大值):35V
频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:13.5dB
功率 - 最大值 :30W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):20 @ 1.5A,5V
电流 - 集电极(ic)(最大值):3.4A
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:211-07
供应商器件封装:211-07,1 型
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MRF1150MB
Datasheet 规格书
ROHS
|
M/A-Com Technology Solutions | 332A-03 | 332A-03 |
描述:TRANS NPN 150W 906MHZ-1215MHZ
电压 - 集射极击穿(最大值):70V
频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:9.8dB
功率 - 最大值 :150W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):10 @ 5A,5V
电流 - 集电极(ic)(最大值):12A
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:332A-03
供应商器件封装:332A-03
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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MRF422
Datasheet 规格书
ROHS
|
M/A-Com Technology Solutions | 211-11,2 型 | 211-11,2 型 |
描述:RF TRANS NPN 35V 211-11
电压 - 集射极击穿(最大值):35V
频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:13dB
功率 - 最大值 :150W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):15 @ 5A,5V
电流 - 集电极(ic)(最大值):20A
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:211-11,2 型
供应商器件封装:211-11,2 型
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MRF448
Datasheet 规格书
ROHS
|
M/A-Com Technology Solutions | 211-11,2 型 | 211-11,2 型 |
描述:RF TRANS NPN 50V 211-11
电压 - 集射极击穿(最大值):50V
频率 - 跃迁:-
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:14dB
功率 - 最大值 :250W
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):10 @ 5A,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):16A
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:211-11,2 型
供应商器件封装:211-11,2 型
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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MMBTH81
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS PNP 20V 600MHZ SOT23-3
电压 - 集射极击穿(最大值):20V
频率 - 跃迁:600MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:-
功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 5mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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MMBTH10
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 25V 650MHZ SOT23-3
电压 - 集射极击穿(最大值):25V
频率 - 跃迁:650MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:-
功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 4mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
![]() |
MMBTH10LT1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 25V 650MHZ SOT23-3
电压 - 集射极击穿(最大值):25V
频率 - 跃迁:650MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:-
功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 4mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):-
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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MMBTH10-4LT1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 25V 800MHZ SOT23-3
电压 - 集射极击穿(最大值):25V
频率 - 跃迁:800MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:-
功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):120 @ 4mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):-
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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MMBT5179
Datasheet 规格书
ROHS
|
Fairchild Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 12V 2GHZ SOT23-3
电压 - 集射极击穿(最大值):12V
频率 - 跃迁:2GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):5dB @ 200MHz
增益:15dB
功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):25 @ 3mA,1V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
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MMBT918LT1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
ON Semiconductor | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3(TO-236) |
描述:RF TRANS NPN 15V 600MHZ SOT23-3
电压 - 集射极击穿(最大值):15V
频率 - 跃迁:600MHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):6dB @ 60MHz
增益:11dB
功率 - 最大值 :225mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):20 @ 3mA,1V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3(TO-236)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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PRF947,115
Datasheet 规格书
ROHS
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Nexperia USA Inc. | SC-70,SOT-323 | SOT-323 |
描述:RF TRANS NPN 10V 8.5GHZ SOT323-3
电压 - 集射极击穿(最大值):10V
频率 - 跃迁:8.5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):1.5dB ~ 2.1dB @ 1GHz ~ 2GHz
增益:-
功率 - 最大值 :250mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):50 @ 5mA,6V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:175°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-70,SOT-323
供应商器件封装:SOT-323
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BFU550AR
Datasheet 规格书
ROHS
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Nexperia USA Inc. | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23(TO-236AB) |
描述:RF TRANS NPN 12V 11GHZ TO236AB
电压 - 集射极击穿(最大值):12V
频率 - 跃迁:11GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.6dB @ 900MHz
增益:18dB
功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 15mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23(TO-236AB)
包装:-
数量:
每包的数量:1
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BFR 92P E6327
Datasheet 规格书
ROHS
带卷(TR)
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Infineon Technologies | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | PG-SOT23-3 |
描述:TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23
电压 - 集射极击穿(最大值):15V
频率 - 跃迁:5GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):1.4dB ~ 2dB @ 900MHz ~ 1.8GHz
增益:10.5dB ~ 16dB
功率 - 最大值 :280mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):70 @ 15mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):45mA
工作温度:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:PG-SOT23-3
包装:带卷(TR)
数量:
每包的数量:1
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BFR93AWH6327XTSA1
Datasheet 规格书
ROHS
|
Infineon Technologies | SC-70,SOT-323 | PG-SOT323-3 |
描述:RF TRANS NPN 12V 6GHZ SOT323-3
电压 - 集射极击穿(最大值):12V
频率 - 跃迁:6GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):1.5dB ~ 2.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz
增益:10.5dB ~ 15.5dB
功率 - 最大值 :300mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):70 @ 30mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):90mA
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-70,SOT-323
供应商器件封装:PG-SOT323-3
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
BFU520WX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SC-70,SOT-323 | SC-70-3(SOT323) |
描述:RF TRANS NPN 12V 10GHZ SOT323-3
电压 - 集射极击穿(最大值):12V
频率 - 跃迁:10GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.6dB @ 900MHz
增益:18.5dB
功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 5mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):30mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-70,SOT-323
供应商器件封装:SC-70-3(SOT323)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
BFU520AR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23(TO-236AB) |
描述:RF TRANS NPN 12V 10GHZ TO236AB
电压 - 集射极击穿(最大值):12V
频率 - 跃迁:10GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.7dB @ 900MHz
增益:18dB
功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 5mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):30mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23(TO-236AB)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
BFU530AR
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23(TO-236AB) |
描述:RF TRANS NPN 12V 11GHZ TO236AB
电压 - 集射极击穿(最大值):12V
频率 - 跃迁:11GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.6dB @ 900MHz
增益:18dB
功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 10mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):40mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23(TO-236AB)
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
BFS17NTA
Datasheet 规格书
ROHS
|
Diodes Incorporated | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | SOT-23-3 |
描述:RF TRANS NPN 11V 3.2GHZ SOT23-3
电压 - 集射极击穿(最大值):11V
频率 - 跃迁:3.2GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):-
增益:-
功率 - 最大值 :330mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):56 @ 5mA,10V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
BFU725F/N1,115
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SOT-343 反向插针 | 4-SO |
描述:RF TRANS NPN 2.8V 55GHZ 4SO
电压 - 集射极击穿(最大值):2.8V
频率 - 跃迁:55GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.42dB ~ 1.1dB @ 1.5GHz ~ 12GHz
增益:10dB ~ 24dB
功率 - 最大值 :136mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):160 @ 10mA,2V
电流 - 集电极(ic)(最大值):40mA
工作温度:150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SOT-343 反向插针
供应商器件封装:4-SO
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
![]() |
BFU550WX
Datasheet 规格书
ROHS
|
Nexperia USA Inc. | SC-70,SOT-323 | SC-70 |
描述:RF TRANS NPN 12V 11GHZ SOT323-3
电压 - 集射极击穿(最大值):12V
频率 - 跃迁:11GHz
噪声系数(db,不同 f 时的典型值):0.6dB @ 900MHz
增益:18dB
功率 - 最大值 :450mW
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):60 @ 15mA,8V
电流 - 集电极(ic)(最大值):50mA
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:SC-70,SOT-323
供应商器件封装:SC-70
包装:-
数量:
每包的数量:1
|