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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 配置 电流 - 集电极(ic)(最大值) 输入 ntc 热敏电阻 安装类型 包装
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共 2022 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
APTGT300DU60G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 600V 430A 1150W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:双,共源 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):430A *功率 - 最大值:1150W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):24nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGF300U120DG
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 1200V 400A 1780W SP6 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):400A *功率 - 最大值:1780W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):21nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
APTGF500U60D4G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation D4 D4
描述:IGBT MODULE 600V 625A 2000W D4 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):625A *功率 - 最大值:2000W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,500A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):26nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D4 供应商器件封装:D4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
APTGT600U120D4G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
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Microsemi Corporation D4 D4
描述:IGBT MODULE 1200V 900A 2500W D4 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):900A *功率 - 最大值:2500W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,600A 电流 - 集电极截止(最大值):5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):40nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:D4 供应商器件封装:D4 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT300A170G
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 1700V 400A 1660W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1700V *电流 - 集电极(ic)(最大值):400A *功率 - 最大值:1660W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):750µA 不同?vce 时的输入电容(cies):26.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT300DU170G
10+: 2.5312 100+: 2.4860 1000+: 2.4634 3000+: 2.3956
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Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 1700V 400A 1660W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:双,共源 电压 - 集射极击穿(最大值):1700V *电流 - 集电极(ic)(最大值):400A *功率 - 最大值:1660W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):750µA 不同?vce 时的输入电容(cies):26.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT46GA90JD40
10+: 218.2021 100+: 214.3056 1000+: 212.3574 3000+: 206.5127
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Microsemi Corporation SOT-227-4,MINIBLOC ISOTOP®
描述:IGBT MODULE 900V 87A 284W ISOTOP igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):900V *电流 - 集电极(ic)(最大值):87A *功率 - 最大值:284W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.1V @ 15V,47A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.17nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT150GN60JDQ4
10+: 263.3967 100+: 258.6932 1000+: 256.3414 3000+: 249.2861
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Microsemi Corporation ISOTOP ISOTOP®
描述:IGBT MOD 600V 220A 536W ISOTOP igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):220A *功率 - 最大值:536W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.85V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):50µA 不同?vce 时的输入电容(cies):9.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT35GP120J
10+: 268.2566 100+: 263.4663 1000+: 261.0711 3000+: 253.8857
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Microsemi Corporation ISOTOP ISOTOP®
描述:IGBT MOD 1200V 64A 284W ISOTOP igbt 类型:PT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):64A *功率 - 最大值:284W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,35A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.24nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT75GT120JRDQ3
10+: 314.1346 100+: 308.5250 1000+: 305.7203 3000+: 297.3059
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Microsemi Corporation SOT-227-4,MINIBLOC ISOTOP®
描述:IGBT MOD 1200V 97A 480W ISOTOP igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):97A *功率 - 最大值:480W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):200µA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT100DA60T1G
10+: 351.9380 100+: 345.6534 1000+: 342.5111 3000+: 333.0842
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Microsemi Corporation SP1 SP1
描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):150A *功率 - 最大值:340W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT150GT120JR
10+: 426.5831 100+: 418.9656 1000+: 415.1568 3000+: 403.7305
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Microsemi Corporation ISOTOP ISOTOP®
描述:IGBT MOD 1200V 170A 830W ISOTOP igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):170A *功率 - 最大值:830W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,150A 电流 - 集电极截止(最大值):150µA 不同?vce 时的输入电容(cies):9.3nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 供应商器件封装:ISOTOP® 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT50TL601G
10+: 482.7631 100+: 474.1424 1000+: 469.8320 3000+: 456.9008
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Microsemi Corporation SP1 SP1
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:176W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT50H60T3G
10+: 546.8151 100+: 537.0506 1000+: 532.1683 3000+: 517.5215
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:176W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGF50H60T3G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3 igbt 类型:NPT *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):65A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
APTGT75H60T1G
10+: 559.7496 100+: 549.7540 1000+: 544.7563 3000+: 529.7630
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Microsemi Corporation SP1 SP1
描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.62nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT75TL60T3G
10+: 683.9556 100+: 671.7421 1000+: 665.6353 3000+: 647.3151
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):4.62nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT100H60T3G
10+: 753.3484 100+: 739.8958 1000+: 733.1694 3000+: 712.9905
我要买
Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 150A 340W SP3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):150A *功率 - 最大值:340W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT300SK60D3G
10+: 1173.8187 100+: 1152.8576 1000+: 1142.3771 3000+: 1110.9355
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Microsemi Corporation D-3 模块 D3
描述:IGBT MODULE 600V 400A 940W D3 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):400A *功率 - 最大值:940W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):18.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:D-3 模块 供应商器件封装:D3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT300DA120G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 1200V 420A 1380W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):420A *功率 - 最大值:1380W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):21nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT200TL60G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 600V 300A 652W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):300A *功率 - 最大值:652W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):12.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGT300TL60G
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
Microsemi Corporation SP6 SP6
描述:IGBT MODULE 600V 400A 935W SP6 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:三级反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):400A *功率 - 最大值:935W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,300A 电流 - 集电极截止(最大值):350µA 不同?vce 时的输入电容(cies):18.4nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP6 供应商器件封装:SP6 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
GHIS030A120S-A1
-
10+: 48.3080 100+: 47.4453 1000+: 47.0140 3000+: 45.7200
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Global Power Technologies Group SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227
描述:IGBT BOOST CHOP 1200V 60A SOT227 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):60A *功率 - 最大值:- 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,30A 电流 - 集电极截止(最大值):1mA 不同?vce 时的输入电容(cies):4nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
GHIS030A120S-A2
-
10+: 48.4725 100+: 47.6069 1000+: 47.1741 3000+: 45.8757
我要买
Global Power Technologies Group SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227
描述:IGBT BUCK CHOP 1200V 60A SOT227 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):60A *功率 - 最大值:340W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,30A 电流 - 集电极截止(最大值):1mA 不同?vce 时的输入电容(cies):4nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
GHIS040A060S-A1
-
10+: 59.5591 100+: 58.4956 1000+: 57.9638 3000+: 56.3685
我要买
Global Power Technologies Group SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227
描述:IGBT BOOST CHOP 600V 80A SOT227 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单一 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:277W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.5V @ 15V,40A 电流 - 集电极截止(最大值):1mA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.72nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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