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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 配置 电流 电压 电压 - 隔离
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
STGIPS30C60-H
10+: 34.1965 100+: 33.5859 1000+: 33.2805 3000+: 32.3646
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STMicroelectronics 25-DIP 模块 模块
描述:MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP 配置:3 相 电流:30A 电压:600V 电压 - 隔离:2500Vrms 封装/外壳:25-DIP 模块 供应商器件封装:模块
VLA536-01R
10+: 147.3918 100+: 144.7598 1000+: 143.4438 3000+: 139.4958
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Powerex Inc. 模块 模块
描述:BOARD INTERFACE NX-SERIES 配置:- 电流:5A 电压:18V 电压 - 隔离:2500Vrms 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块
STGIPS10K60A
10+: 13.7191 100+: 13.4741 1000+: 13.3516 3000+: 12.9842
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STMicroelectronics PCB 模块 模块
描述:MOD IPM 600V 10A 25-SDIP 配置:3 相 电流:10A 电压:600V 电压 - 隔离:2500VDC 封装/外壳:PCB 模块 供应商器件封装:模块
FNC42060F2
10+: 19.9332 100+: 19.5773 1000+: 19.3993 3000+: 18.8654
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Fairchild Semiconductor 26-DIP 模块 模块
描述:MODULE SPM 45 20A LONG LD 配置:3 相 电流:20A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:26-DIP 模块 供应商器件封装:模块
IRAMX16UP60A
10+: 28.0963 100+: 27.5946 1000+: 27.3437 3000+: 26.5912
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Infineon Technologies PCB 模块 模块
描述:IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 配置:3 相 电流:16A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:PCB 模块 供应商器件封装:模块
IRAMX16UP60B
10+: 30.2858 100+: 29.7450 1000+: 29.4746 3000+: 28.6634
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Infineon Technologies SIP2 模块
描述:IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 配置:3 相 电流:16A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:SIP2 供应商器件封装:模块
STGIPS30C60
10+: 30.7794 100+: 30.2298 1000+: 29.9549 3000+: 29.1305
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STMicroelectronics 25-DIP 模块 模块
描述:IGBT IPM MODULE 30A 600V SDIP-25 配置:3 相 电流:30A 电压:600V 电压 - 隔离:2500VDC 封装/外壳:25-DIP 模块 供应商器件封装:模块
FSBB20CH60C
10+: 31.8931 100+: 31.3236 1000+: 31.0388 3000+: 30.1846
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Fairchild Semiconductor SPM27CC 模块
描述:MODULE MOTION-SPM 600V SPM27-CC 配置:3 相 电流:20A 电压:600V 电压 - 隔离:2500Vrms 封装/外壳:SPM27CC 供应商器件封装:模块
IRAM136-3023B
10+: 37.4997 100+: 36.8301 1000+: 36.4953 3000+: 35.4908
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Infineon Technologies PCB 模块 模块
描述:IC INTEGRATD PWR HYBRID 30A 150V 配置:3 相 电流:30A 电压:150V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:PCB 模块 供应商器件封装:模块
FSBB30CH60C
10+: 40.5751 100+: 39.8506 1000+: 39.4883 3000+: 38.4015
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Fairchild Semiconductor SPM27CC 模块
描述:MODULE MOTION-SPM 600V SPM27-CC 配置:3 相 电流:30A 电压:600V 电压 - 隔离:2500Vrms 封装/外壳:SPM27CC 供应商器件封装:模块
IRAMX20UP60A-2
10+: 41.5243 100+: 40.7828 1000+: 40.4121 3000+: 39.2998
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Infineon Technologies SIP2 模块
描述:IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 配置:3 相 电流:20A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:SIP2 供应商器件封装:模块
STGIPN3H60
10+: 9.9350 100+: 9.7576 1000+: 9.6688 3000+: 9.4027
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STMicroelectronics 26-DIP 模块(0.846",21.48MM) 模块
描述:IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L 配置:3 相 电流:3A 电压:600V 电压 - 隔离:1000VDC 封装/外壳:26-DIP 模块(0.846",21.48MM) 供应商器件封装:模块
FNB41060
10+: 16.4781 100+: 16.1839 1000+: 16.0367 3000+: 15.5954
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Fairchild Semiconductor SPM26-AA 模块
描述:MOD SPM 600V 10A SPM26-AA 配置:3 相 电流:10A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:SPM26-AA 供应商器件封装:模块
FNB41560
10+: 17.2754 100+: 16.9670 1000+: 16.8127 3000+: 16.3500
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Fairchild Semiconductor 模块 模块
描述:MOD ADV SMART POWER SPM26-AA 配置:3 相 电流:500mA 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块
STGIB15CH60TS-L
10+: 18.4524 100+: 18.1229 1000+: 17.9582 3000+: 17.4639
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STMicroelectronics 26-SDIP 模块 模块
描述:SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P 配置:三相反相器 电流:20A 电压:600V 电压 - 隔离:1500Vrms 封装/外壳:26-SDIP 模块 供应商器件封装:模块
STGIF10CH60TS-L
10+: 20.1737 100+: 19.8134 1000+: 19.6333 3000+: 19.0929
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STMicroelectronics 26-SDIP 模块 模块
描述:SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P 配置:三相反相器 电流:15A 电压:600V 电压 - 隔离:1500Vrms 封装/外壳:26-SDIP 模块 供应商器件封装:模块
IRAMX16UP60A-2
10+: 28.7038 100+: 28.1912 1000+: 27.9350 3000+: 27.1661
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Infineon Technologies PCB 模块 模块
描述:IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 配置:3 相 电流:16A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:PCB 模块 供应商器件封装:模块
FPDB30PH60
10+: 45.9792 100+: 45.1582 1000+: 44.7477 3000+: 43.5161
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Fairchild Semiconductor SPM27GA 模块
描述:IC SMART POWER MOD 30A SPM27-GA 配置:2 相 电流:20A 电压:600V 电压 - 隔离:2500Vrms 封装/外壳:SPM27GA 供应商器件封装:模块
IRAM136-3063B
10+: 54.3702 100+: 53.3993 1000+: 52.9138 3000+: 51.4575
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Infineon Technologies SIP3 模块
描述:IC HYBRID PWR 30A 600V RES SIP3 配置:3 相 电流:30A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:SIP3 供应商器件封装:模块
FPDB50PH60
10+: 61.2297 100+: 60.1363 1000+: 59.5896 3000+: 57.9496
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Fairchild Semiconductor SPM27HA 模块
描述:IC SMART POWER MOD 50A SPM27-HA 配置:2 相 电流:30A 电压:600V 电压 - 隔离:2500Vrms 封装/外壳:SPM27HA 供应商器件封装:模块
FSAM30SH60A
10+: 65.3176 100+: 64.1512 1000+: 63.5680 3000+: 61.8185
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Fairchild Semiconductor SPM32AA 模块
描述:SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA 配置:3 相 电流:30A 电压:600V 电压 - 隔离:2500Vrms 封装/外壳:SPM32AA 供应商器件封装:模块
STGIF7CH60TS-L
10+: 14.0228 100+: 13.7724 1000+: 13.6472 3000+: 13.2716
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STMicroelectronics 26-SDIP 模块 模块
描述:SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I 配置:3 相 电流:10A 电压:600V 电压 - 隔离:1500Vrms 封装/外壳:26-SDIP 模块 供应商器件封装:模块
IRAMX16UP60B-2
10+: 30.7794 100+: 30.2298 1000+: 29.9549 3000+: 29.1305
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Infineon Technologies SIP2 模块
描述:IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 配置:3 相 电流:16A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:SIP2 供应商器件封装:模块
IRAMY20UP60B
10+: 43.4987 100+: 42.7219 1000+: 42.3335 3000+: 41.1684
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Infineon Technologies SIP3 模块
描述:IC PWR HYBRID 600V 20A SIP3 配置:3 相 电流:20A 电压:600V 电压 - 隔离:2000Vrms 封装/外壳:SIP3 供应商器件封装:模块
STGIPN3H60AT
10+: 9.9350 100+: 9.7576 1000+: 9.6688 3000+: 9.4027
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STMicroelectronics 26-DIP 模块 模块
描述:IGBT BIPO 600V 3A DIP 配置:三相反相器 电流:3A 电压:600V 电压 - 隔离:1000Vrms 封装/外壳:26-DIP 模块 供应商器件封装:模块
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