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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 二极管类型 电压 - 峰值反向(最大值) 电流 - dc 正向(if) 安装类型 包装
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
MDB6S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Fairchild Semiconductor 4-SMD,鸥翼型 4-MICROSMD
描述:BRIDGE RECT 1P 600V 1A 4MICRODIP 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):600V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:10µA @ 600V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:4-MICROSMD 包装:- 数量: 每包的数量:1
MB6S-TP
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Micro Commercial Co TO-269AA,4-BESOP MBS-1
描述:BRIDGE RECT 1P 600V 500MA MBS-1 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):600V 电流 - 平均整流(Io):500mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 400mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 600V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:MBS-1 包装:- 数量: 每包的数量:1
MB6S
3000
10+: 0.2940 100+: 0.1680 1000+: 0.1260 3000+: 0.0462
我要买
Fairchild Semiconductor TO-269AA,4-BESOP 4-SOIC
描述:BRIDGE RECT 1P 600V 500MA 4SOIC 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):600V 电流 - 平均整流(Io):500mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 500mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 600V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:4-SOIC 包装:- 数量:3000 每包的数量:1
B10S-G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Comchip Technology TO-269AA,4-BESOP MBS
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 800MA MBS 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):1kV 电流 - 平均整流(Io):800mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 800mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 1000V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:MBS 包装:- 数量: 每包的数量:1
CD2320-B1600
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Bourns Inc. 芯片,凹面端子 2320
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 600V 1A 2320 技术:肖特基 电压 - 峰值反向(最大值):600V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 600V 工作温度 - 结:-55°C ~ 17 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:芯片,凹面端子 供应商器件封装:2320 包装:- 数量: 每包的数量:1
MB1S
3000
10+: 0.2940 100+: 0.1680 1000+: 0.1260 3000+: 0.0462
我要买
Fairchild Semiconductor TO-269AA,4-BESOP 4-SOIC
描述:BRIDGE RECT 1PH 100V 500MA 4SOIC 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):100V 电流 - 平均整流(Io):500mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 500mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 100V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:4-SOIC 包装:- 数量:3000 每包的数量:1
HD01-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 4-MINIDIP
描述:BRIDGE RECT 1P 100V 800MA 4-DIP 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):100V 电流 - 平均整流(Io):800mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 400mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 100V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:4-MINIDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
HD02-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 4-MINIDIP
描述:BRIDGE RECT 1P 200V 800MA 4-DIP 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):200V 电流 - 平均整流(Io):800mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 400mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 200V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:4-MINIDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
HD04-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 4-MINIDIP
描述:BRIDGE RECT 1P 400V 800MA 4-DIP 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):400V 电流 - 平均整流(Io):800mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 400mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 400V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:4-MINIDIP 包装:- 数量:- 每包的数量:1
MB2S
3000
10+: 0.2940 100+: 0.1680 1000+: 0.1260 3000+: 0.0462
我要买
Fairchild Semiconductor TO-269AA,4-BESOP 4-SOIC
描述:BRIDGE RECT 1P 200V 500MA 4SOIC 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):200V 电流 - 平均整流(Io):500mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 500mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 200V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:4-SOIC 包装:- 数量:3000 每包的数量:1
MB4S
3000
10+: 0.2940 100+: 0.1680 1000+: 0.1260 3000+: 0.0462
我要买
Fairchild Semiconductor TO-269AA,4-BESOP 4-SOIC
描述:BRIDGE RECT 1P 400V 500MA 4SOIC 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):400V 电流 - 平均整流(Io):500mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 500mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 400V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:4-SOIC 包装:- 数量:3000 每包的数量:1
MB16S-TP
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Micro Commercial Co TO-269AA,4-BESOP MBS-1
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 60V 1A MBS-1 技术:肖特基 电压 - 峰值反向(最大值):60V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:700mV @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:500nA @ 60V 工作温度 - 结:-55°C ~ 12 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:MBS-1 包装:- 数量: 每包的数量:1
HD06-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 4-MINIDIP
描述:BRIDGE RECT 1P 600V 800MA 4-DIP 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):600V 电流 - 平均整流(Io):800mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 400mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 600V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:4-MINIDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
MB110S-TP
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Micro Commercial Co TO-269AA,4-BESOP MBS-1
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 100V 1A MBS-1 技术:肖特基 电压 - 峰值反向(最大值):100V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:850mV @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:500nA @ 100V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:MBS-1 包装:- 数量: 每包的数量:1
MB6S-E3/80
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay Semiconductor Diodes Division TO-269AA,4-BESOP TO-269AA(MBS)
描述:BRIDGE RECT 1P 600V TO269AA 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):600V 电流 - 平均整流(Io):500mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 400mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 600V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:TO-269AA(MBS) 包装:- 数量: 每包的数量:1
MB10S
3000
10+: 0.2940 100+: 0.1680 1000+: 0.1260 3000+: 0.0462
我要买
Fairchild Semiconductor TO-269AA,4-BESOP 4-SOIC
描述:BRIDGE RECT 1P 1KV 500MA 4SOIC 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):1kV 电流 - 平均整流(Io):500mA Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1V @ 500mA Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 1000V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:4-SOIC 包装:- 数量:3000 每包的数量:1
DF04S-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 DF-S
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 400V 1A DF-S 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):400V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:10µA @ 400V 工作温度 - 结:-65°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:DF-S 包装:- 数量: 每包的数量:1
DF06S-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 DF-S
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 600V 1A DF-S 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):600V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:10µA @ 600V 工作温度 - 结:-65°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:DF-S 包装:- 数量: 每包的数量:1
DF04S
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Fairchild Semiconductor 4-SMD,鸥翼型 4-SDIP
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 400V 1A DFS 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):400V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:5µA @ 400V 工作温度 - 结:-55°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:4-SDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DF15005S-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 DF-S
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 50V 1.5A DF-S 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):50V 电流 - 平均整流(Io):1.5A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1.5A Current - Reverse Leakage @ Vr:10µA @ 50V 工作温度 - 结:-65°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:DF-S 包装:- 数量: 每包的数量:1
DF08S
10+: 9.9096 100+: 9.7327 1000+: 9.6442 3000+: 9.3788
我要买
Fairchild Semiconductor 4-SMD,鸥翼型 4-SDIP
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 800V 1A DFS 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):800V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:10µA @ 800V 工作温度 - 结:-65°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:4-SDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DF10S
10+: 8.9858 100+: 8.8253 1000+: 8.7451 3000+: 8.5044
我要买
Fairchild Semiconductor 4-SMD,鸥翼型 4-SDIP
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 1V 1A DFS 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):1kV 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:10µA @ 1000V 工作温度 - 结:-65°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:4-SDIP 包装:- 数量: 每包的数量:1
DF10S-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 DF-S
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 1A DF-S 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):1kV 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:10µA @ 1000V 工作温度 - 结:-65°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:DF-S 包装:- 数量: 每包的数量:1
CDBHM140L-HF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Comchip Technology TO-269AA,4-BESOP MBS
描述:BRIDGE RECT 1PHASE 40V 1A MBS 技术:肖特基 电压 - 峰值反向(最大值):40V 电流 - 平均整流(Io):1A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:550mV @ 1A Current - Reverse Leakage @ Vr:500µA @ 40V 工作温度 - 结:-55°C ~ 12 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装:MBS 包装:- 数量: 每包的数量:1
DF1506S-T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Diodes Incorporated 4-SMD,鸥翼型 DF-S
描述:BRIDGE RECT 1P 600V 1.5A DF-S 技术:标准 电压 - 峰值反向(最大值):600V 电流 - 平均整流(Io):1.5A Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If:1.1V @ 1.5A Current - Reverse Leakage @ Vr:10µA @ 600V 工作温度 - 结:-65°C ~ 15 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:4-SMD,鸥翼型 供应商器件封装:DF-S 包装:- 数量: 每包的数量:1
  共有6719个记录    每页显示25条,本页1-25条    1/269页   1  2  3  4  5   下一页  

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