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封装图
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Hi3798MV300

厂家品牌
/ HiSilicon Technologies /HiSilicon Technologies
外壳封装
产品描述 Entry/Middle-Level UHD 4K SOC chipset
详细说明
string(2) "ms"
BGA Entry/Middle-Level UHD 4K SOC chipset BGA
包装数量
现货库存
渠道订购 内地周期1~2周 境外3~4周
厂家订购 未知
Datasheet   PDF下载地址一 Datasheet
商品属性 Hi3798MV300
商品分类 嵌入式 - 片上系统 (SoC)
零件状态 在售
商品厂家 HiSilicon Technologies
系列
制造商 HiSilicon Technologies
*架构
*核心处理器
mcu 闪存
*mcu ram
外设
连接性
*速度
*主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装 BGA
标签
包装
数量
每包的数量
内地交货3-5天
数量无效
数量 单价 总价
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