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| 图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
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XC7Z010-1CLG400C
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
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AMD Xilinx | 400-LFBGA，CSPBGA | 400-CSPBGA（17x17） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:400-CSPBGA（17x17） 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 |
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XC7Z010-1CLG400I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
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5CSEBA2U19I7SN
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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XC7Z010-2CLG400I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
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AMD Xilinx | 400-LFBGA，CSPBGA | 400-CSPBGA（17x17） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:400-CSPBGA（17x17） 标签: 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 |
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5CSXFC2C6U23C8N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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5CSEBA2U19C6N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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5CSEBA2U19I7N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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XC7Z020-1CLG400C
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
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Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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XC7Z020-1CLG484C
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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5CSXFC4C6U23C8N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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XC7Z015-1CLG485C
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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XC7Z020-1CLG484I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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XC7Z020-2CLG400I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
90
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5CSEMA4U23C6N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Intel | 672-FBGA | 672-UBGA（23x23） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:672-FBGA 供应商器件封装:672-UBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 |
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XC7Z020-2CLG484I
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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AMD Xilinx | 484-LFBGA，CSPBGA | 484-CSPBGA（19x19） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 484BGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:766MHz *主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19） 标签: 包装:托盘 数量:84 每包的数量:1 |
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5CSXFC5D6F31C8N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
27
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Intel | 896-BGA | 896-FBGA（31x31） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:896-BGA 供应商器件封装:896-FBGA（31x31） 标签: 包装:托盘 数量:27 每包的数量:1 |
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5CSXFC4C6U23C6N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Intel | 672-FBGA | 672-UBGA（23x23） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:925MHz *主要属性:FPGA - 40K 逻辑元素 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:672-FBGA 供应商器件封装:672-UBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 |
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XC7Z030-1FBG484C
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
1
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AMD Xilinx | 484-BBGA，FCBGA | 484-FCBGA（23x23） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA 制造商:AMD Xilinx *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:256KB 外设:DMA 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:667MHz *主要属性:Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:484-BBGA，FCBGA 供应商器件封装:484-FCBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 |
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5CSXFC6C6U23C8N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Intel | 672-FBGA | 672-UBGA（23x23） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:672-FBGA 供应商器件封装:672-UBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 |
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5CSEMA5F31I7N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
27
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Intel | 896-BGA | 896-FBGA（31x31） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 85K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:896-BGA 供应商器件封装:896-FBGA（31x31） 标签: 包装:托盘 数量:27 每包的数量:1 |
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5CSXFC6D6F31C8N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
27
|
Intel | 896-BGA | 896-FBGA（31x31） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:600MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:896-BGA 供应商器件封装:896-FBGA（31x31） 标签: 包装:托盘 数量:27 每包的数量:1 |
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5CSEBA6U19I7N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
84
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Intel | 484-FBGA | 484-UBGA（19x19） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:484-FBGA 供应商器件封装:484-UBGA（19x19） 标签: 包装:托盘 数量:84 每包的数量:1 |
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5CSEBA6U23I7N
Datasheet 规格书
ROHS
托盘
60
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Intel | 672-FBGA | 672-UBGA（23x23） | 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 制造商:Intel *架构:MCU，FPGA *核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mcu 闪存:- *mcu ram:64KB 外设:DMA，POR，WDT 连接性:CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG *速度:800MHz *主要属性:FPGA - 110K 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:672-FBGA 供应商器件封装:672-UBGA（23x23） 标签: 包装:托盘 数量:60 每包的数量:1 |