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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 lab/clb 数 逻辑元件/单元数 总 ram 位数 i/o 数 栅极数 电压 - 电源 工作温度 安装类型
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图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
AT40K10AL-1BQU
10+: ￥170.6408 100+: ￥167.5937 1000+: ￥166.0701 3000+: ￥161.4994
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Atmel 144-LQFP 144-LQFP（20X20） 描述:IC FPGA 114 I/O 144LQFP 制造商:Atmel *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:576 总 ram 位数:4608 *i/o 数:114 栅极数:20000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20X20） 标签: 每包的数量:1
AT40K05-2BQC
10+: ￥212.4056 100+: ￥208.6127 1000+: ￥206.7162 3000+: ￥201.0268
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Atmel 144-LQFP 144-LQFP（20X20） 描述:IC FPGA 114 I/O 144LQFP 制造商:Atmel *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:2048 *i/o 数:114 栅极数:10000 *电压 - 电源:4.75V ~ 5.25V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TC） 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20X20） 标签: 每包的数量:1
AT40K20AL-1BQU
10+: ￥238.7934 100+: ￥234.5292 1000+: ￥232.3972 3000+: ￥226.0009
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Atmel 144-LQFP 144-LQFP（20X20） 描述:IC FPGA 114 I/O 144LQFP 制造商:Atmel *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:1024 总 ram 位数:8192 *i/o 数:114 栅极数:30000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TC） 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20X20） 标签: 每包的数量:1
AT40K40AL-1BQU
10+: ￥436.6447 100+: ￥428.8474 1000+: ￥424.9488 3000+: ￥413.2530
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Atmel 144-LQFP 144-LQFP（20X20） 描述:IC FPGA 114 I/O 144LQFP 制造商:Atmel *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:2304 总 ram 位数:18432 *i/o 数:114 栅极数:50000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TC） 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20X20） 标签: 每包的数量:1
AT40K40AL-1DQU
10+: ￥493.3942 100+: ￥484.5836 1000+: ￥480.1782 3000+: ￥466.9623
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Atmel 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 114 I/O 208QFP 制造商:Atmel *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:2304 总 ram 位数:18432 *i/o 数:114 栅极数:50000 *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TC） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
AT6005-2AU
10+: ￥529.2486 100+: ￥519.7977 1000+: ￥515.0723 3000+: ￥500.8960
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Atmel 100-TQFP 100-TQFP（14X14） 描述:IC FPGA 80 I/O 100TQFP 制造商:Atmel *lab/clb 数:- *逻辑元件/单元数:3136 总 ram 位数:3136 *i/o 数:80 栅极数:15000 *电压 - 电源:4.5V ~ 5.5V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TC） 封装/外壳:100-TQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
ICE40UL1K-SWG16ITR50
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Lattice Semiconductor Corporation 16-XFBGA，WLCSP 16-WLCSP（1.4X1.5） 描述:IC FPGA 10 I/O 16WLCSP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:156 *逻辑元件/单元数:1248 总 ram 位数:57344 *i/o 数:10 栅极数:10 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:16-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:16-WLCSP（1.4X1.5） 标签: 每包的数量:1
ICE40LP384-SG32
10+: ￥15.4909 100+: ￥15.2143 1000+: ￥15.0760 3000+: ￥14.6611
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Lattice Semiconductor Corporation 32-VFQFN 裸露焊盘 32-QFN（5X5） 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFN 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:48 *逻辑元件/单元数:384 总 ram 位数:384 *i/o 数:21 栅极数:21 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN（5X5） 标签: 每包的数量:1
ICE40UL640-CM36AI
10+: ￥18.5410 100+: ￥18.2100 1000+: ￥18.0444 3000+: ￥17.5478
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Lattice Semiconductor Corporation 36-VFBGA 36-UCBGA（2.5X2.5） 描述:IC FPGA 26 I/O 36UCBGA 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:80 *逻辑元件/单元数:640 总 ram 位数:57344 *i/o 数:26 栅极数:26 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:36-VFBGA 供应商器件封装:36-UCBGA（2.5X2.5） 标签: 每包的数量:1
ICE40UL1K-CM36AI
10+: ￥19.5662 100+: ￥19.2168 1000+: ￥19.0421 3000+: ￥18.5180
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Lattice Semiconductor Corporation 36-VFBGA 36-UCBGA（2.5X2.5） 描述:IC FPGA 26 I/O 36UCBGA 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:156 *逻辑元件/单元数:1248 总 ram 位数:57344 *i/o 数:26 栅极数:26 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:36-VFBGA 供应商器件封装:36-UCBGA（2.5X2.5） 标签: 每包的数量:1
LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR50
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Lattice Semiconductor Corporation 36-UFBGA，WLCSP 36-WLCSP（2.49X2.54） 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:160 *逻辑元件/单元数:1280 总 ram 位数:65536 *i/o 数:28 栅极数:28 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:36-UFBGA，WLCSP 供应商器件封装:36-WLCSP（2.49X2.54） 标签: 每包的数量:1
LCMXO256C-3TN100C
10+: ￥61.2297 100+: ￥60.1363 1000+: ￥59.5896 3000+: ￥57.9496
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Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP 100-TQFP（14X14） 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:32 *逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 *i/o 数:78 栅极数:78 *电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
LCMXO2-256HC-4SG32C
10+: ￥33.0068 100+: ￥32.4174 1000+: ￥32.1227 3000+: ￥31.2386
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Lattice Semiconductor Corporation 32-UFQFN 裸露焊盘 32-QFNS（5X5） 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:32 *逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 *i/o 数:21 栅极数:- *电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFNS（5X5） 标签: 每包的数量:1
LCMXO256C-4TN100C
10+: ￥70.4939 100+: ￥69.2351 1000+: ￥68.6057 3000+: ￥66.7175
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Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP 100-TQFP（14X14） 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:32 *逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 *i/o 数:78 栅极数:78 *电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
LCMXO256C-3TN100I
10+: ￥70.4939 100+: ￥69.2351 1000+: ￥68.6057 3000+: ￥66.7175
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Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP 100-TQFP（14X14） 描述:IC FPGA 78 I/O 100TQFP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:32 *逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 *i/o 数:78 栅极数:78 *电压 - 电源:1.71V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:100-LQFP 供应商器件封装:100-TQFP（14X14） 标签: 每包的数量:1
ICE5LP1K-SWG36ITR50
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Lattice Semiconductor Corporation 36-XFBGA，WLCSP 36-WLCSP（2.1X2.1） 描述:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:138 *逻辑元件/单元数:1100 总 ram 位数:65536 *i/o 数:26 栅极数:26 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:36-XFBGA，WLCSP 供应商器件封装:36-WLCSP（2.1X2.1） 标签: 每包的数量:1
LCMXO2-256HC-4SG32I
10+: ￥37.8921 100+: ￥37.2154 1000+: ￥36.8771 3000+: ￥35.8621
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Lattice Semiconductor Corporation 32-UFQFN 裸露焊盘 32-QFNS（5X5） 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:32 *逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 *i/o 数:21 栅极数:- *电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFNS（5X5） 标签: 每包的数量:1
LCMXO2-256ZE-1SG32I
10+: ￥37.8921 100+: ￥37.2154 1000+: ￥36.8771 3000+: ￥35.8621
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Lattice Semiconductor Corporation 32-UFQFN 裸露焊盘 32-QFNS（5X5） 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:32 *逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 *i/o 数:21 栅极数:- *电压 - 电源:1.14V ~ 1.26V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFNS（5X5） 标签: 每包的数量:1
LCMXO2-256HC-5SG32C
10+: ￥37.8921 100+: ￥37.2154 1000+: ￥36.8771 3000+: ￥35.8621
我要买
Lattice Semiconductor Corporation 32-UFQFN 裸露焊盘 32-QFNS（5X5） 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS 制造商:Lattice Semiconductor Corporation *lab/clb 数:32 *逻辑元件/单元数:256 总 ram 位数:256 *i/o 数:21 栅极数:- *电压 - 电源:2.375V ~ 3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFNS（5X5） 标签: 每包的数量:1
alt AX500-1PQG208
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:8064 *逻辑元件/单元数:8064 总 ram 位数:73728 *i/o 数:115 栅极数:500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
alt AX500-PQG208I
10+: ￥1.2656 100+: ￥1.2430 1000+: ￥1.2317 3000+: ￥1.1978
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:8064 *逻辑元件/单元数:8064 总 ram 位数:73728 *i/o 数:115 栅极数:500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
alt AX500-PQ208I
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:8064 *逻辑元件/单元数:73728 总 ram 位数:115 *i/o 数:500000 栅极数:500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
alt AX500-1PQ208
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microsemi SoC 208-BFQFP 208-PQFP（28X28） 描述:IC FPGA 115 I/O 208QFP 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:8064 *逻辑元件/单元数:73728 总 ram 位数:115 *i/o 数:500000 栅极数:500000 *电压 - 电源:1.425V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28X28） 标签: 每包的数量:1
AGL1000V2-FG256T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA（17X17） 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:24576 *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:177 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17X17） 标签: 每包的数量:1
alt AGL1000V2-FGG256T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi SoC 256-LBGA 256-FPBGA（17X17） 描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi SoC *lab/clb 数:24576 *逻辑元件/单元数:147456 总 ram 位数:177 *i/o 数:1000000 栅极数:1000000 *电压 - 电源:1.14V ~ 1.575V 安装类型:表面贴装型 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17X17） 标签: 每包的数量:0
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