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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 存储容量 功能 数据速率 访问时间 电流 - 电源(最大值) 总线方向 扩充类型 可编程标志支持 中继能力 fwft 支持 电压电源 工作温度 安装类型 包装
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共 3686 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
SN74ALS232BDW
管件
40
10+: 62.7358 100+: 61.6155 1000+: 61.0554 3000+: 59.3749
我要买
Texas Instruments 16-SOIC(7.50MM 宽) 16-SOIC
描述:IC FIFO ASYNC 4X16 16SOIC *存储容量:64(16 x 4) *功能:异步 *数据速率:40MHz 访问时间:30ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):125mA 总线方向:单向 扩充类型: 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(7.50MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:管件 数量:40 每包的数量:1 标签:
SN74ACT2226DW
管件
25
10+: 76.2904 100+: 74.9280 1000+: 74.2469 3000+: 72.2034
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Texas Instruments 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SOIC
描述:IC DUAL 64X1 FIFO MEM 24-SOIC *存储容量:128(64 x 1 x 2) *功能:同步 *数据速率:22MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 包装:管件 数量:25 每包的数量:1 标签:
SN74ACT2228DW
管件
25
10+: 78.6824 100+: 77.2773 1000+: 76.5748 3000+: 74.4672
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Texas Instruments 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SOIC
描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 24-SOIC *存储容量:512(256 x 1 x 2) *功能:同步 *数据速率:22MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOIC 包装:管件 数量:25 每包的数量:1 标签:
SN74ACT2229DW
管件
20
10+: 122.3456 100+: 120.1608 1000+: 119.0684 3000+: 115.7913
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Texas Instruments 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 28-SOIC
描述:IC DUAL 256 X 1 FIFO MEM 28-SOIC *存储容量:512(256 x 1 x 2) *功能:同步 *数据速率:60MHz 访问时间:9ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):400µA 总线方向:单向 扩充类型:- 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:28-SOIC 包装:管件 数量:20 每包的数量:1 标签:
SN74ACT7806-40DL
管件
20
10+: 90.7562 100+: 89.1355 1000+: 88.3252 3000+: 85.8942
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Texas Instruments 56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) 56-SSOP
描述:IC STROBED FIFO 256X18 56-SSOP *存储容量:4.5K(256 x 18) *功能:异步 *数据速率:25MHz 访问时间:20ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):400µA 总线方向:单向 扩充类型: 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:56-SSOP 包装:管件 数量:20 每包的数量:1 标签:
SN74V245-15PAG
托盘
160
10+: 111.9803 100+: 109.9806 1000+: 108.9808 3000+: 105.9813
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10x10)
描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP *存储容量:72K(4K x 18) *功能:同步 *数据速率:66.7MHz 访问时间:10ns *电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 标签:
SN74V245-7PAG
托盘
160
10+: 113.1953 100+: 111.1739 1000+: 110.1632 3000+: 107.1312
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10x10)
描述:IC SYNC FIFO MEM 4096X18 64-TQFP *存储容量:72K(4K x 18) *功能:同步 *数据速率:133MHz 访问时间:5ns *电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 标签:
SN74ALS236N
管件
25
10+: 394.6141 100+: 387.5674 1000+: 384.0441 3000+: 373.4740
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Texas Instruments 16-DIP(0.300",7.62mm) 16-PDIP
描述:IC MEMORY 64X4 ASYNCH 16-DIP *存储容量:256(64 x 4) *功能:异步 *数据速率:30MHz 访问时间:22ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):145mA 总线方向:单向 扩充类型: 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:16-PDIP 包装:管件 数量:25 每包的数量:1 标签:
SN74V215-7PAG
托盘
160
10+: 204.9513 100+: 201.2914 1000+: 199.4615 3000+: 193.9717
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Texas Instruments 64-TQFP 64-TQFP(10x10)
描述:IC SYNC FIFO MEM 512X18 64-TQFP *存储容量:9K(512 x 18) *功能:同步 *数据速率:133MHz 访问时间:5ns *电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:64-TQFP 供应商器件封装:64-TQFP(10x10) 包装:托盘 数量:160 每包的数量:1 标签:
SN74V293-7PZA
托盘
90
10+: 406.0804 100+: 398.8290 1000+: 395.2033 3000+: 384.3261
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Texas Instruments 80-LQFP 80-LQFP(14x14)
描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP *存储容量:1.125M(64K x 18)(128K x 9) *功能:同步 *数据速率:133MHz 访问时间:5ns *电压 - 电源:3.15 V ~ 3.45 V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP(14x14) 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 标签:
SN74V293-6PZA
托盘
90
10+: 415.0409 100+: 407.6294 1000+: 403.9237 3000+: 392.8065
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Texas Instruments 80-LQFP 80-LQFP(14x14)
描述:IC SYNC FIFO MEM 65536X18 80LQFP *存储容量:1.125M(64K x 18)(128K x 9) *功能:同步 *数据速率:166MHz 访问时间:4.5ns *电压 - 电源:3.15 V ~ 3.45 V 电流 - 电源(最大值):35mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:80-LQFP 供应商器件封装:80-LQFP(14x14) 包装:托盘 数量:90 每包的数量:1 标签:
CD74HC40105M96
卷带
2500
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Texas Instruments 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SOIC
描述:IC REGISTER FIFO 16-SOIC *存储容量:64(16 x 4) *功能:异步 *数据速率:- 访问时间:- *电压 - 电源:2 V ~ 6 V 电流 - 电源(最大值):- 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SOIC 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 标签:
74HC40105D,653
卷带
2500
10+: 4.8979 100+: 4.8104 1000+: 4.7667 3000+: 4.6355
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Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC *存储容量:64(16 x 4) *功能:异步 *数据速率:36MHz 访问时间:34ns *电压 - 电源:2 V ~ 6 V 电流 - 电源(最大值):- 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 包装:卷带 数量:2500 每包的数量:1 标签:
74HC40105D,652
管件
50
10+: 6.0369 100+: 5.9291 1000+: 5.8752 3000+: 5.7135
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Nexperia USA Inc. 16-SOIC(3.90MM 宽) 16-SO
描述:IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC *存储容量:64(16 x 4) *功能:异步 *数据速率:36MHz 访问时间:34ns *电压 - 电源:2 V ~ 6 V 电流 - 电源(最大值):- 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:16-SOIC(3.90MM 宽) 供应商器件封装:16-SO 包装:管件 数量:50 每包的数量:1 标签:
7201LA35J
管件
32
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(14x11.46)
描述:IC MEM FIFO 512X9 35NS 32-PLCC *存储容量:4.5K(512 x 9) *功能:异步 *数据速率:22.2MHz 访问时间:35ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(14x11.46) 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:
7201LA50P
管件
13
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Renesas Electronics America Inc 28-DIP(0.600",15.24mm) 28-PDIP
描述:IC MEM FIFO 512X9 50NS 28DIP *存储容量:4.5K(512 x 9) *功能:异步 *数据速率:15MHz 访问时间:50ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP(0.600",15.24mm) 供应商器件封装:28-PDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:
7200L25JI
管件
32
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(14x11.46)
描述:IC MEM FIFO 256X9 25NS 32-PLCC *存储容量:2.25K(256 x 9) *功能:异步 *数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(14x11.46) 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:
7202LA50P
管件
13
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 28-DIP(0.600",15.24mm) 28-PDIP
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 35NS 28DIP *存储容量:9K(1K x 9) *功能:异步 *数据速率:15MHz 访问时间:50ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:28-DIP(0.600",15.24mm) 供应商器件封装:28-PDIP 包装:管件 数量:13 每包的数量:1 标签:
7201LA25JI
管件
32
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(14x11.46)
描述:IC MEM FIFO 512X9 25NS 32-PLCC *存储容量:4.5K(512 x 9) *功能:异步 *数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(14x11.46) 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:
7201LA15JG
管件
32
10+: 70.8356 100+: 69.5707 1000+: 68.9382 3000+: 67.0409
我要买
Renesas Electronics America Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(14x11.46)
描述:IC FIFO ASYNC 512X9 15NS 32-PLCC *存储容量:4.5K(512 x 9) *功能:异步 *数据速率:40MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(14x11.46) 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:
7202LA25JGI
管件
32
10+: 75.9613 100+: 74.6049 1000+: 73.9266 3000+: 71.8920
我要买
Renesas Electronics America Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(14x11.46)
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 32PLCC *存储容量:9K(1K x 9) *功能:异步 *数据速率:28.5MHz 访问时间:25ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(14x11.46) 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:
7201LA15JGI
管件
32
10+: 80.3909 100+: 78.9554 1000+: 78.2376 3000+: 76.0843
我要买
Renesas Electronics America Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(14x11.46)
描述:IC MEM FIFO 512X9 15NS 32-PLCC *存储容量:4.5K(512 x 9) *功能:异步 *数据速率:40MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(14x11.46) 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:
7202LA15J
管件
32
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Renesas Electronics America Inc 32-LCC(J 形引线) 32-PLCC(14x11.46)
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 32PLCC *存储容量:9K(1K x 9) *功能:异步 *数据速率:40MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源(最大值):80mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:32-LCC(J 形引线) 供应商器件封装:32-PLCC(14x11.46) 包装:管件 数量:32 每包的数量:1 标签:
alt 72T36125L4-4BBG
托盘
1
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
Renesas Electronics America Inc 240-BGA 240-PBGA(19x19)
描述:IC FIFO 524X18 4-4NS 240BGA *存储容量:9M(256K x 36) *功能:异步,同步 *数据速率:100MHz,225MHz 访问时间:8ns,3.4ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源(最大值):90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA(19x19) 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:
alt 72T36125L5BBGI
托盘
1
10+: 1.2656 100+: 1.2430 1000+: 1.2317 3000+: 1.1978
我要买
Renesas Electronics America Inc 240-BGA 240-PBGA(19x19)
描述:IC FIFO 524X18 5NS 240BGA *存储容量:9M(256K x 36) *功能:异步,同步 *数据速率:83MHz,200MHz 访问时间:10ns,3.6ns *电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源(最大值):90mA 总线方向:单向 扩充类型:深度,宽度 可编程标志支持: 中继能力: fwft 支持: 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:240-BGA 供应商器件封装:240-PBGA(19x19) 包装:托盘 数量:1 每包的数量:1 标签:
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